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ポリイミド
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AIメカテックと日立ハイテク、薄膜ソリューション分野に参入し協業強化
薄膜ソリューション分野へ本格参入し、協業を強化 −薄膜加工、プリンティングソリューションにおけるグローバルトップをめざす− AIメカテック株式会社(代表取締役社長:阿部 猪佐雄/以下、AIメカテック)と株式会社日立ハイテクノロジーズ(執行役社長:宮崎 正啓(◇)/以下、日立ハイテク)は、AIメカテックの設立(*1)に伴い、情報デバイス分野の薄膜ソリューション分野に本格参入し、従来の販売提携関係を発展・拡大いたします。今後、両社の持つ薄膜技術のシステムインテグレートを行い、ワールドワイドに製品の拡販を実施してまいります。 ◇社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 今般市場成長が著し...
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産総研など、電気絶縁性とシール性に優れた産業用シートガスケットを開発
電気絶縁性とシール性に優れた産業用ガスケット −粘土膜と膨張黒鉛シートを積層し広範な用途に使用可能− <ポイント> ・粘土とポリイミドのコンポジット膜と膨張黒鉛シートの多積層構造 ・極低温から高温までの幅広い温度範囲で高いシール性を発揮 ・高電気絶縁性によりガスケットやフランジの電蝕を防止 <概要> 独立行政法人 産業技術総合研究所【理事長 中鉢 良治】(以下「産総研」という)コンパクト化学システム研究センター( http://unit.aist.go.jp/ccs/index.html )【研究センター長 花岡 隆昌】蛯名 武雄 首席研究員らの研究グループと、ジャパンマテックス株式会社【代表取締役 塚本 勝朗】(以下「ジ...
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東レ、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発推進で「SEMATECH」に参画
SEMATECHへの参画について 東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長:日覺昭廣(※)、以下「東レ」)はこのたび、半導体デバイスの3次元パッケージ向け材料開発を推進するため、米国ニューヨーク州にある半導体製造技術の研究組合「SEMATECH」に参画することといたしました。SEMATECH内で次世代の半導体三次元実装技術に取り組む「3Dインターコネクトプログラム」のアソシエートメンバーとなり、「半導体実装向けの新規材料」の開発を進め、実用プロセスを構築し、SEMATECHのコアメンバー、プログラムメンバーを含めた有力半導体メーカーでの採用を目指してまいります。 *社長名の正式表記は添付の関連資料を参照 今回、SEMATECHの3D...
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三菱電機、フレキシブル基板加工に対応した基板穴あけ用レーザー加工機を発売
スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応 三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTW4−UV」発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML605GTW4−UV」を6月5日に発売します。 本製品は、「第43回国際電子回路産業展(JPCA Show2013)」(6月5日〜7日、於:東京ビッグサイト)に出展します。 *製品画像は、添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1.新開発...
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高機能ファイバー市場に関する調査結果 2012 〜ナノ/バイオがもたらす繊維産業の新たな胎動〜 【調査要綱】 矢野経済研究所では、次の調査要綱にて高機能ファイバー市場の調査を実施した。 1.調査期間:2012年6月〜10月 2.調査対象:国内の繊維関連企業、大学および研究機関 3.調査方法:当社専門研究員による直接面談、電話・e−mailによるヒアリング、ならびに文献調査併用 <高機能ファイバー(繊維)とは> 本調査における高機能ファイバーとは、パラ系・メタ系アラミド繊維や超高分子量ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、PBO繊維、PPS繊維、ポリイミド繊維、フッ素繊維などの従来の...
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JAXA、東亞合成と「耐原子状酸素コーティング」を開発しこうのとり(HTV)3号機に採用
耐原子状酸素コーティングの開発について − こうのとり(HTV)3号機への採用 − 宇宙航空研究開発機構(JAXA)では、人工衛星等の宇宙機を、宇宙環境から守る「耐原子状酸素コーティング」の開発を、東亞合成株式会社と共同で実施しています。このコーティングは、こうのとり(HTV)3号機の機体識別マーク(日の丸とロゴ(HTV3、JAPAN))の保護材として採用されていますのでお知らせいたします。(こうのとり3号機は、2012年7月21日に打ち上げられ、現在、国際宇宙ステーションに係留中です。) 機体識別マークは、こうのとり3号機の推進モジュール(進行方向最後方;写真1)と、曝...
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東京エレクトロン、TSV用シリコン深堀エッチング装置「Tactras FAVIAS」など販売
東京エレクトロン、3次元積層技術の実用化を加速、新製品を投入 東京エレクトロン株式会社(東京都港区、社長:竹中博司)は、3次元積層技術の実用化の加速を目指し、TSV(※1)用シリコン深堀エッチング、ポリイミド(※2)成膜、ウェーハボンディング(仮貼り合わせ・接合)/デボンディング(剥離)の分野で5つの新製品を投入することをお知らせいたします。 近年、スマートフォンやタブレットPCなどの普及により、半導体はさらなる小型化や高機能化、省エネ化が求められています。そのため、半導体製造においては、微細化とならんで、それらの要求を可能にする、複数の半導体を縦方向に積み重ねる半導体3...
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富士フイルム、産総研と共同で高い耐熱性・絶縁性両立の「フレキシブルCIGS太陽電池用基板」を開発
太陽電池の軽量化・高効率化を実現可能に! 高い耐熱性・絶縁性を両立した「フレキシブルCIGS太陽電池用基板」を新開発 フレキシブルCIGS太陽電池(*1)サブモジュール(*2)で15%の光電変換効率を達成 富士フイルム株式会社(社長:古森 重隆)は、CIGS太陽電池の製造工程で要求される500℃以上の耐熱性と高い絶縁性を両立した独自のフレキシブル太陽電池用基板(以下、フレキシブル基板)を開発しました。独立行政法人産業技術総合研究所(以下、産総研)との共同研究により、新開発のフレキシブル基板を用いた小面積のCIGS太陽電池において光電変換効率18.1%(*3)、複数の太陽電池...
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パテント・リザルト、「2009年度 化学業界 特許資産の規模ランキング」を発表
【化学】特許資産規模ランキング、トップ3は富士フイルム、花王、積水化学 経営分析、競合調査、特許分析の株式会社パテント・リザルトはこのほど、独自に分類した化学業界の企業を対象に、各社が保有する特許資産を質と量の両面から総合評価した「2009年度 化学業界 特許資産の規模ランキング」を発表いたしました(※)。2009年4月1日から2010年3月末までに日本の特許庁に新たに登録されたすべての特許について、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を算出し、企業ごとに総合得点を集計しました。このランキングにより、件数比較では見られない、特許総合力の評価が可能になります。 ...
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ルネサスエレクトロニクス、マイコン製品向けに超小型LSIパッケージ技術を開発
ベアチップレベルの小型化を実現するパッケージ技術の開発について 〜マイコンへ適用し、2011年の年末から市場投入を目指す〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰、以下ルネサス)はこのたび、マイコン製品向けに、超小型LSIパッケージ技術を開発いたしました。 新技術はFO−WLP(Fan−Out Wafer−Level Package)と呼ばれる、ウェハレベルの再配線技術を用いたパッケージ技術の一種で、当社独自の3D IC技術(注1)である「SMAFTI(R)(SMArt chip connection with FeedThrough Interpo...