三菱電機、フレキシブル基板加工に対応した基板穴あけ用レーザー加工機を発売

スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応
三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML６０５GTW４−UV」発売のお知らせ


　三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML６０５GTW４−UV」を６月５日に発売します。
　本製品は、「第４３回国際電子回路産業展（JPCA　Show２０１３）」（６月５日〜７日、於：東京ビッグサイト）に出展します。


　＊製品画像は、添付の関連資料を参照


＜新製品の特長＞

１．新開発のUVレーザー発振器搭載により、多様な基板の安定加工を実現
　・フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の加工に適したレーザー波長３５５nmの新開発UVレーザー発振器を搭載
　・新開発の共振器技術により、ポリイミド材に加え、グリーンシートやガラスエポキシ材など、さまざまな材料を使用した基板への安定した穴あけ加工を実現

２．UVレーザー発振器の高エネルギー化と２つの加工ヘッド搭載により加工時間を短縮
　・UVレーザー発振器の高エネルギー化と２つの加工ヘッド搭載により、フレキシブル基板材料などへの穴あけ加工時間を最大で約６０％短縮（※１）

　※１　従来機LDXシリーズとの比較（加工内容、加工材料等によって異なります）


＜発売の概要＞

　製品名：基板穴あけ用レーザー加工機
　形名：ML６０５GTW４−UV
　希望小売価格（税抜き）（※２）：１億６０００万円
　発売日：６月５日
　生産台数：年間１５台

　※２　基板搬送装置を除く、搭載オプションにより異なります。


＜発売の狙い＞
　スマートフォンやタブレットPCの高機能化やディスプレイの高解像度化の進展により、多層フレキシブル基板需要が拡大し、UVレーザー加工機による高品質かつ短時間での穴あけ加工が求められています。
　当社は今回、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した基板穴あけ用レーザー加工機「ML６０５GTW４−UV」を発売することで、お客様のニーズにお応えします。


＜主な仕様＞

　※添付の関連資料を参照


＜製品担当＞
　三菱電機株式会社　名古屋製作所
　〒４６１−８６７０　愛知県名古屋市東区矢田南五丁目１番１４号
　TEL　０５２−７２１−２１１１（代表）　FAX　０５２−７２２−２１８１


＜お客様からのお問い合わせ先＞
　三菱電機株式会社　産業メカトロニクス事業部
　〒１００−８３１０　東京都千代田区丸の内二丁目７番３号
　TEL　０３−３２１８−６５６０　FAX　０３−３２１８−６８２２