スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応 三菱基板穴あけ用レーザー加工機「ML６０５GTW４−UV」発売のお知らせ 　三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の「高エネルギーUVレーザー発振器」の搭載により、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるフレキシブル基板材料などへの安定した穴あけ加工と加工時間の短縮を実現した「ML６０５GTW４−UV」を６月５日に発売します。 　本製品は、「第４３回国際電子回路産業展（JPCA　Show２０１３）」（６月５日〜７日、於：東京ビッグサイト）に出展します。 　＊製品画像は、添付の関連資料を参照 ＜新製品の特長＞ １．新開発...