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福岡市西区
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KDDI研究所と九大、60次元のLearning with Errors問題の解読に成功
〜スーパーコンピューターでも一万年以上かかる問題を、約16日間で解読に成功!〜 世界で誰にも解読されていない暗号問題を初めて解読! 株式会社KDDI研究所(本社:埼玉県ふじみ野市、代表取締役所長:中島康之、以下「KDDI研究所」)と国立大学法人九州大学(本部:福岡市西区、総長 久保千春、以下「九州大学」)は、暗号解読コンテスト「TU Darmstadt Learning with Errors Challenge(注1)」において、これまで誰も解読に成功していなかった60次元のLearning with Errors(以下、LWE)問題を、世界で初めて(注2)解読しました。 LWE問題は、故意に誤差を付加した多元連立一次方程式を解く問題です。この問題を解くことは、...
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三菱電機、大型産業機器向け次世代大容量パワー半導体モジュールを開発
新しいパッケージを採用した次世代大容量パワー半導体モジュール 「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発 三菱電機株式会社は、電鉄・電力などの大型産業機器向けの次世代大容量パワー半導体モジュールとして、「HVIGBTモジュール Xシリーズ 新型デュアル」を開発しました。次世代品として求められるインバーターのさらなる高出力・高効率化や、他社品との外形パッケージの共通化によるインバーターシステムの設計効率化に貢献します。サンプル提供は、耐電圧3.3kV(パッケージタイプ LV100)を2017年3月に開始し、1.7kV品・3.3kV品(パッケージタイプ HV100)・4.5kV品・6.5kV品を20...
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三菱電機、システムの小型化に貢献する「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」を発売
業界最小クラスのパッケージサイズによりインバーターシステムのさらなる小型化に貢献 三菱電機「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」発売 三菱電機株式会社は、エアコンなどのインバーターシステムで使用されるパワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、3相ブリッジ駆動回路と短絡保護回路を業界最小クラス(※1)のパッケージサイズに内蔵した「600V耐圧 3相ブリッジドライバーIC」を4月1日に発売します。 ※1 2015年3月9日時点、当社調べ *製品画像は添付の関連資料を参照 ■新製品の特長 1.業界最小クラスのパッケージサイズにより、システムの小型化に貢献 ・当社独自の分割RE...
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三菱電機、AC400V系電源のインバーターシステムに最適な高耐圧ICを発売
AC400V系電源のインバーターシステムに最適な高耐圧IC デサット検出機能付1200V HVIC 発売のお知らせ 三菱電機株式会社は、欧州などのAC400V系電源のインバーターシステムでIGBTなどのパワー半導体を駆動するHVIC(※1)の新製品として、業界最高水準の1200Vの高耐圧を実現し、不飽和電圧(デサット)検出機能を搭載した「M81748FP」を3月31日に発売します。 ※1High Voltage Integrated Circuit:パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵した高耐圧集積回路 *製品画像は添付の関連資料を参照 [新製品の特長] 1.デサット検出機能を搭載し、パワー半導体の電力損失の低減化に貢献 ・1200...
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三菱電機、EV・HEV対応などパワー半導体モジュール「J1シリーズ」のラインアップ拡大
小型車から大型車まで、多様化するEV・HEVに対応 自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」ラインアップ拡大のお知らせ 三菱電機株式会社は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モーターのインバーター駆動に用いるパワー半導体モジュール「J1シリーズ」の新製品として、高電圧バッテリー対応品(300A/1200V)と小容量インバーター対応品(300A/650V)のサンプル提供を10月31日に開始します。 なお、本製品は「TECHNO−FRONTIER 2014第32回モータ技術展」(7月23〜25日、於:東京ビッグサイト)に出展します。 *製品画像は添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1.製品ライン...
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三菱電機、エアコンや産業用モーターのインバーター駆動用パワー半導体モジュールを発売
エアコンや産業用モーターのインバーター駆動用パワー半導体モジュール 三菱電機「1200V大型DIPIPM Ver.6」・「1200V小型DIPIPM」発売 三菱電機株式会社は、パッケージエアコンや産業用モーターのインバーターを駆動するパワー半導体モジュールの新製品として、「1200V大型DIPIPMTM(※1)Ver.6」シリーズ(定格電流5A〜50A、耐圧1200V)、および「1200V小型DIPIPMTM(※1)」シリーズ(定格電流5A,10A、耐圧1200V)を9月30日に発売します。 本製品は「TECHNO−FRONTIER 2014第32回モータ技術展」(7月23〜25日、於:東京ビッグサイト)に出展します。 ※1 Dual−In−Line Package Inte...
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三菱電機、IGBTを6素子搭載したEV・HEV向け小型パワー半導体モジュール2品種をサンプル提供
EV・HEV向け新小型パッケージパワーモジュール 自動車用パワー半導体モジュール「J1シリーズ」サンプル提供開始 三菱電機株式会社は、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)用モーターのインバーター駆動に用いる自動車用パワー半導体モジュールの新シリーズとしてIGBTを6素子搭載した「J1シリーズ」2品種のサンプル提供を9月30日に開始します。 なお、本製品は「PCIM(※1)Europe 2013」(5月14〜16日、於:ドイツ連邦共和国・ニュルンベルグ)に出展します。 ※1:PCIM:Power Conversion Intelligent Motion *製品画像1、2は添付の関連資料を参照 <新製品の特長> 1.6in1化により、自動車用インバー...
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京急イーエックスインなど、「Rail Inn ネットワーク」から「ドリップバッグコーヒー」を発売
Rail Inn Network(※) 私鉄系ホテル事業者でつくる『Rail Inn ネットワーク』オリジナル商品 鉄道車両デザインのドリップバッグコーヒーが新登場! ※商品ロゴは添付の関連資料を参照 ●(株)西鉄ホテルズ(福岡県福岡市)、(株)京急イーエックスイン(東京都港区)、静岡鉄道(株)(静岡県静岡市)、富山地鉄ホテル(株)(富山県富山市)、名鉄イン(株)(愛知県名古屋市)の5社で構成するホテルネットワーク「Rail Inn ネットワーク」では、オリジナル商品『ドリップバッグコーヒー』のご提供を2012年4月2日(月)から開始します。 ●「Rail Inn ネットワ...