FDK、大電流に対応する次世代型「ハイパワーインダクタ」を開発

大電流に対応する次世代型「ハイパワーインダクタ」を開発
〜フェライト材料で金属材料製品を超える直流重畳特性と高周波領域の低損失を実現〜

　※製品画像は添付の関連資料を参照

　FDK株式会社（代表取締役社長：望月　道正）は、当社従来製品と同等のサイズを維持しながら、大電流対応化と低抵抗化を実現した「次世代型ハイパワーインダクタ“MCPシリーズ”MCP２０１６D（２．０x１．６mm，高さ１．０mm　max）」を開発いたしました。

　本製品は、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラなどモバイル機器の電源用回路に最適なパワーインダクタです。

　近年、モバイル機器市場では高機能、多機能化が進み、電源回路用に使用されるパワーインダクタには、『高い定格電流』、『低損失』、『小型・薄型化』など多くのニーズが求められております。『高定格電流化』に伴い、金属材料を使用したパワーインダクタの使用比率が増加傾向にあります。しかしながら、金属材料は高い直流重畳特性を得られるものの、高周波領域では渦電流損失の増加に伴うコアロスが増大する傾向があります。

　当社はこのような動向に対応するとともにフェライト材料の持つ優れた電磁変換効率を引き出すため、独自の「フェライト材料技術」、「磁気回路設計技術」および「プロセス技術」を駆使することにより、金属材料を使用したパワーインダクタを超える直流重畳特性と高周波領域の低抵抗化をフェライト材料で実現しました。これにより、省スペースながら大電流用途の電源回路に加え、高周波駆動の電源回路においても高い変換効率を実現することが可能となります。

　当社は、お客様の多様なご要求に応えられるよう今後も更なるフェライト材料の持つ潜在力を引き出し続け、「MCPシリーズ」のラインアップの拡充を図ってまいります。
なお、本製品は７月２３日から２５日まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO−FRONTIER　２０１４」の当社ブースにて展示いたします。

［主な用途］
　・スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラ等の携帯電子機器の電源回路用
　・電源モジュールなど

［主な特長］
　・フェライト材料製品でありながら、金属材料を使用したパワーインダクタ製品と同等の直流重畳特性と高周波領域の低抵抗化を実現
　・当社従来製品「MIPSZ２０１６DFR」に比べ大幅な大電流化（約６０％アップ）、低抵抗化（約３０％ダウン）を実現
　・高周波駆動の電源にも最適なパワーインダクタ


　※ご参考は添付の関連資料を参照