大電流に対応する次世代型「ハイパワーインダクタ」を開発 〜フェライト材料で金属材料製品を超える直流重畳特性と高周波領域の低損失を実現〜 　※製品画像は添付の関連資料を参照 　FDK株式会社（代表取締役社長：望月　道正）は、当社従来製品と同等のサイズを維持しながら、大電流対応化と低抵抗化を実現した「次世代型ハイパワーインダクタ“MCPシリーズ”MCP２０１６D（２．０x１．６mm，高さ１．０mm　max）」を開発いたしました。 　本製品は、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラなどモバイル機器の電源用回路に最適なパワーインダクタです。 　近年、モバイル機器市場では高機能、多機能化が進み、電源回路...