米ザイリンクス、HBMとCCIX　テクノロジを搭載の１６nm　Virtex　UltraScale＋FPGA製品を発表

ザイリンクス、HBMおよびCCIX　テクノロジを搭載した
新しい１６nm　Virtex　UltraScale＋FPGA製品を発表
演算処理の多いアプリケーションで必要とされるメモリ帯域幅を
画期的に増加する、新しい４つのデバイス


　ザイリンクス社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：XLNX）は１１月９日（米国時間）、HBM（High　Bandwidth　Memory：広帯域メモリ）およびCCIX（Cache　Coherent　Interconnect　for　Accelerators：アクセラレータ向けキャッシュ　コヒーレント　インターコネクト）テクノロジを搭載した新しい１６nm　Virtex(R)UltraScale＋(TM)FPGAの詳細を発表した。最高のメモリ帯域幅を備えたHBMを統合したFPGAは、DDR４　DIMMと比べて２０倍の高帯域幅を提供しながら、１ビットあたりの消費電力を４分の１に抑えることが可能である。新しいデバイスは、機械学習、イーサネット接続、８Kビデオ、レーダーなどの演算処理の多いアプリケーションが持つ高いメモリ要件をサポートするように設計されている。また、CCIX　IPが搭載されているので、任意のCCIX対応プロセッサに演算アクセラレーション　アプリケーションを割り当てることでキャッシュ　コヒーレント　アクセラレーションを実現できる。

　ザイリンクスの　FPGA＆SoC　プロダクト　マネージメント担当シニア　ディレクターであるカーク　サバーン（Kirk　Saban）は、「パッケージ内でのDRAMスタックの統合は、ハイエンドFPGA向けアプリケーションにおいて飛躍的に高いメモリ帯域幅を提供します。業界をリードするザイリンクスのデバイスにHBMを統合したことで、マルチテラビット級のメモリ帯域幅への道筋が明確になりました。また、ザイリンクスのアクセラレーション強化テクノロジは、顧客の要求が最も厳しいワークロードとアプリケーションにおいて、効率的なヘテロジニアス　コンピューティングを実現するでしょう」と述べている。

　２０１５年からサンプル出荷を開始し２０１６年２月に顧客向けに出荷を開始した１６nm　Virtex　UltraScale＋FPGAファミリでの実績が示すように、今回のHBMに最適化したVirtex　UltraScale＋製品は、最もリスクの低いHBM統合方法を提供する。このVirtex　UltraScale＋FPGAファミリは、TSMC社とザイリンクスが共同開発し、現在ではHBM統合のための業界標準アセンブリとなった第３世代のCoWoSテクノロジを使用して構築されている。

　４つの新製品についてのデバイス一覧と詳しい製品資料については、https://japan.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.htmlを参照されたい。

■ザイリンクスについて
　ザイリンクスは、All　Programmable　FPGA、SoC、MPSoC、３D　ICの世界的なリーディング　プロバイダーである。ソフトウェア定義でハードウェアが最適化されたアプリケーションを可能にすることによって、クラウド　コンピューティング、エンベデッド　ビジョン、インダストリアル　IoTおよび５Gワイヤレスなどの分野に飛躍的進歩をもたらす。詳しい情報は、ウェブサイトhttps://japan.xilinx.com/で公開している。

　ザイリンクスの名称およびロゴ、Artix、ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq、その他本プレスリリースに記載のブランド名は米国およびその他各国のザイリンクスの登録商標または商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。