アドバンテスト、メモリ・テスト・システム「T５８３３」を販売開始

メモリ・テスト・システム「T５８３３」を販売開始
モバイルDRAMとNANDフラッシュ・メモリ双方の試験に対応できる
新しい多機能　メモリ・テスト・システム


　株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：黒江真一郎）は、DRAMとNANDフラッシュ・メモリ双方の試験に対応したメモリ・テスト・システム「T５８３３」の出荷を２０１５年６月に開始します。

　今後一層の普及が見込まれるモバイル製品には、高速で大容量化が進むDRAM、NANDフラッシュ、MCP（Multi　Chip　Package）が使われています。これら高速化と大容量化が進むデバイスについて、「T５８３３」はウエハ試験とパッケージ試験を共に行うことができる多機能型テスト・システムです。

　「T５８３３」はウエハ試験時最大２０４８個、パッケージ試験時最大５１２個と多くのデバイスを同時にテストすることで、テスト・コストを低減します。また、複数のCPUを測定対象デバイスの試験工程に最適になるように組み合わせて制御する「フレキシブル・サイトCPU・アーキテクチャ」を採用しテスト時間の短縮とスループット向上に大きく貢献します。これら業界トップクラスの優れた性能と低COT（Cost　of　Test）は、顧客の投資効率を最大化します。

　※製品画像は添付の関連資料を参照


■開発の背景
　普及が進むスマートフォンやタブレットなどのモバイル端末。そしてインターネットやクラウド・サービスを支えているサーバー。これらの進化にあわせてメモリICも大容量化・高速化を加速させています。一方、メモリIC試験ではテスト・コストを低く抑えることが常に大きな課題であり、テスト・システムにはさらなる高機能化、高性能化と低COTを両立させることが求められています。


■新製品の特長
１．ウエハ試験、パッケージ試験双方を強力にサポート
　ウエハ試験では、当社従来機比１．５倍となる２０４８個のデバイスを同時に測定することができます。強力な不良解析機能（下記２．参照）とあわせて、スループットの大幅な向上に貢献します。
　パッケージ試験では最高２．４Gbpsの試験速度、最大５１２個同時測定を実現しました。また、KGD（Known　Good　Die）試験も最高２．４Gbpsまで対応しています。
LowEnd／MidRangeスマートフォンなどで主流のLPDDR３−DRAMだけでなく、高速化が進むNANDフラッシュ（＊）や次世代NVM（Non−Volatile　Memory：不揮発性メモリ）の試験でも低COT（Cost　of　Test）を提供します。

２．強力な不良解析機能（メモリ・リダンダンシー機能）と不良アドレス格納機能
　ウエハ試験に不可欠な不良解析機能の解析速度は当社従来機比約２倍に改善し、不良アドレス格納機能もより高速化しました。これらの機能により、テスト時間を短縮すると共に、救済可能ICを増やして歩留りの改善にも貢献します。また、将来を見据えスケーラブル構造を採用。演算用CPUの追加などにより高機能化や高速化、大容量化が可能になります。

３．共通プラットフォームの採用で最適なシステム構成を実現
　「T５８３３」はメモリ・テスト・システム用共通ASプラットフォームを採用しています。ASプラットフォームには小型で評価・解析現場用のES（Engineering　Station）や大型で大規模量産に適したQS（Quad　Satellite）TH（Test　Head）などの複数のモデルがあります。現場のニーズに最適なシステム構成を選択・提供できるため、顧客の初期投資低減と効率化に貢献します。
　また、ASプラットフォーム対応のデジタル・モジュールによるアップグレードが可能であり、将来の拡張ニーズに対し、ソリューションを継続して提供します。


　アドバンテストのメモリ・テスト・システムは、世界各地に既に８，０００台以上設置され、メモリ・デバイス試験の市場をリードしています。T５８３３シリーズと高速デバイス用T５５０３HS（発売中）のラインアップが、同市場における当社のプレゼンスをさらに高めるものと期待しています。