田中貴金属など、低温接合材料「AuRoFUSETM」を用いた高出力LEDモジュールを開発

田中貴金属工業、S．E．Iが
低温接合材料「AuRoFUSETM」を用いた高出力LEDモジュールを開発
「AuRoFUSETM」を用いることで放熱性と熱膨張の課題を解決し、従来品よりも小型で低コストを実現
冷凍倉庫用等、過酷環境下のLED照明や、車載照明など様々な製品への展開に期待


　田中貴金属工業株式会社（※１）（本社：東京都千代田区、代表取締役社長執行役員：田苗　明）、株式会社S．E．I（本社：島根県浜田市、代表取締役：齊藤　誠人）の２社は、サブミクロンサイズ（１万分の１ミリ）の金粒子を用いた低温接合材料「AuRoFUSETM」（オーロフューズ）（※２）を使用し、従来品よりも高い出力に対応可能なLED（発光ダイオード）モジュールを開発したことを発表します。

　本LEDモジュールは、接合材に「AuRoFUSETM」を使用することで、現在主流のワイヤボンディング（※３）ではなく、フェイスダウンボンディング（※４）による接合を可能にしました。これにより、高い放熱性を確保しつつも電気特性が向上し、さらにはモジュールサイズの小型化を実現しました。また、これまでのフェイスダウン構造（※５）では、基板に高価なアルミナイトライドを使用する必要がありましたが、「AuRoFUSETM」を採用することでメタル基板に直接接合できるため、以前よりも低コストで、より小型かつ高性能なモジュールの製造が可能になります。

　今後は、本モジュールをハイパワーの投光器製品などの製造に導入・組み合わせることで、冷凍倉庫用等の過酷な環境下のLED照明や、車載照明など様々な製品開発の発展が期待されます。

　■モジュール例

　＊添付の関連資料を参照


　＊リリース詳細は添付の関連資料を参照