三菱マテリアルなど、マグネシウム（Mg）濃度が最高水準の銅合金を開発

マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSPR５」を開発


　三菱マテリアル株式会社（取締役社長：矢尾　宏、資本金：１，１９４億円）は、連結子会社の三菱伸銅株式会社（取締役社長：堀　和雅、資本金：８７億円）と共同で、車載用小型端子に要求される特性を備えた、マグネシウム（Mg）濃度が世界最高水準の銅合金「MSPR５」を開発しましたので、お知らせいたします。

　自動車の電装部品に使われる小型端子用合金材料には、強度、導電性、耐応力緩和特性（※１）（ばねのへたりにくさ）に優れるコルソン系銅合金（Cu−Ni−Si系合金）をはじめとした析出強化型（※２）銅合金が広く採用されています。しかし、コルソン系銅合金には、端子への成形時（特に箱形）に割れや破断が生じやすいなど、成形性に課題がありました。
また端子用合金材料としては、成形性に優れているリン青銅や黄銅といった固溶強化型※２銅合金もありますが、従来の固溶強化型銅合金は、導電性と耐応力緩和特性が低い傾向にあるため、特に車載用小型端子での利用は限定的です。

　当社グループは、各種銅合金の開発に長年にわたり取り組んできましたが、このたび独自の合金設計手法「高濃度Mgによる固溶強化」により、世界最高水準の濃度でMgを添加した固溶強化型銅合金「MSPR５」の開発に成功しました。
　「MSPR５」は固溶強化型銅合金でありながら、強度、導電性、耐応力緩和特性において、当社グループ従来品のコルソン系銅合金と同等以上です。その上、端子への成形性に優れているため、箱形への成形でも割れや破断が生じにくく、特に車載向け小型端子用途に適しています。
さらに「MSPR５」は、当社グループ従来品のコルソン系銅合金に対して、同重量で約５％の体積増加を実現しているため、同重量の銅合金から得られる端子個数が増えるなど、コストパフォーマンスにも優れています。

　三菱伸銅株式会社は、導電性と耐応力緩和特性に優れた従来品のMg銅合金「MSPR１」について、高圧端子、バスバー、リレー用途で市場より好評をいただいておりますが、今後は成形性にも優れ、小型端子に最適な「MSPR５」を製品ラインアップに加え、自動車などのさらなる電装化推進に貢献してまいります。
　当社グループは、長期経営方針に「ユニークな技術により、地球に新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するNo．１企業集団」となることを掲げておりますが、今後も「複合事業体として特徴のあるシナジーの創出＝マテリアル・プレミアム」を実現していくことで、社会のニーズに応える「新たなマテリアル」の開発、製造を積極的に進めてまいります。


【用語解説】

※１…耐応力緩和特性
　ばね性を示す弾性範囲内の負荷（例：０．２％耐力に対して８０％の負荷）をかけ、高温環境下（例：１５０℃）で長時間保持（例：１，０００時間）した後に、ばね性をどれだけ維持したかを示す信頼性の指標。

※２…固溶強化と析出強化
　「固溶強化」とは、母相（溶媒原子）の中に別の原子（溶質原子）を溶け込ませること（固溶）により、材料を強化する手法。
　　具体例：銅に亜鉛を加えた黄銅、銅に錫とリンを加えたリン青銅など。
　　長所：端子への成形性が良い。
　　　　　　プレス打ち抜きでバリが小さくなる傾向がある。
　短所：導電性と耐応力緩和特性が低い傾向がある。
　
　「析出強化」とは、固溶後、母相の中で別の原子（溶質原子）を析出させることにより、材料を強化する手法。
　　具体例：銅にニッケルとシリコンを加えたコルソン系銅合金（Cu−Ni−Si系合金）、銅にベリリウムを加えたベリリウム銅など。
　　　　　　　銅合金以外では、アルミニウムに銅を加えたジュラルミンなど。
　長所：強度、導電性、耐応力緩和特性に優れる。
　短所：析出処理のために加工や熱処理など、製造工程が複雑になる傾向がある。
　　　　　端子成形（特に箱型）の際に割れ・破断が生じやすい。
　　　　　プレス打ち抜きでバリが大きい傾向がある。

　＊参考画像は添付の関連資料を参照


以上