日本TI、Wi−Fi開発を簡素化するInternet-on-a-chip　Wi-Fiモジュール製品を発表

日本TI、Wi−Fi開発をさらに簡素化する
Internet−on−a−chip　Wi−Fiモジュール製品を発表
Wi−Fi認証取得済の『CC３１００』や『CC３２００』の各SimpleLinkモジュールが、
各種のIoTアプリケーションの開発を簡素化、市場投入期間の短縮を実現


　日本テキサス・インスツルメンツは、IoT（Internet　of　Things、モノのインターネット）向けに、SimpleLink(TM)　Wi−Fi(R)『CC３１００』と『CC３２００』のモジュール製品（http://www.tij.co.jp/ww/simplelink_embedded_wi-fi/home.html?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-lp-jp）の供給を開始したと発表しました。これらの新しいSimpleLink（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/wireless_connectivity/simplelink/overview.page）ファミリ製品は、各種IoTソリューションのコネクティビティを簡素化する低消費電力プラットフォームとして昨年発表されました。開発各社においては、認証取得済のInternet−on−a−chip(TM)モジュールを選択することで、組込みWi−Fi（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/wireless_connectivity/embedded_wi-fi/overview.page）やインターネットへのコネクティビティを、家庭用、産業用や民生向けの幅広いエレクトロニクス製品にさらに簡単に実装できます。これらの新型モジュールを使うことで、製品開発コストの削減、市場投入期間の短縮、さらに調達や認証取得の簡素化を実現できます。さらに、これらのモジュールには、完全なアンテナのリファレンス・デザイン（http://www.tij.co.jp/tool/jp/TIDC-CC3200MODLAUNCHXL?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-rd-jp）も付属することから、実装を効率化できます。このプラットフォームに関する詳細は、http://www.tij.co.jp/simplelinkwifiをご覧ください。

　開発各社はTIのSimpleLink　Wi−Fiプラットフォームを使うことで、次のような幅広い利点を活用できます。
　−これらのモジュールは、最終製品にそのまま使用可能なWi−Fi　CERTIFIED(TM)（http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123619）ならびにFCC／IC／CE／TELECの認証を取得済であることから、製品の市場投入期間の短縮と、さらに確実な相互接続性を提供
　−『CC３１００』（http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123638）ソリューションは、あらゆるマイコンをホストとして、各種アプリケーションの柔軟なプログラミングが可能、また『CC３２００』（http://www.tij.co.jp/product/jp/CC3200MOD?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-pf2-jp）ソリューションでは、ユーザー向けに統合されたプログラマブルのARM(R)　Cortex(R)−M４マイコンを内蔵して、顧客の独自コードを実行可能
　−低消費電力の無線機能と、複数のアドバンスド・ローパワー・モードによって、電池駆動デバイス向けに業界で最も低い消費電力を提供、２本の単三電池で１年以上動作する能力をサポート
　−素早い接続、クラウドのサポートと、Wi−Fi、インターネットや堅牢なセキュリティ・プロトコル群をオンチップに統合、Wi−Fiの専門知識なしでも製品を接続
　−携帯やタブレットのアプリや、ウェブ・ブラウザを使った、SmartConfig(TM)テクノロジ、WPSやAPモードなどの複数のプロビジョニング・オプションで、デバイスをWi−Fiアクセス・ポイントに簡単、かつ安全に接続する能力を提供


■SimpleLink　Wi−Fiのサポート
　TIでは、Wi−Fi対応製品の開発を素早く開始するため、昨年１１月１１日に発表した（http://newscenter-jp.ti.com/index.php?s=20295&item=123619）認証取得済のチップベースのキットに加えて、モジュール・バージョンの『CC３１００』ブースタパック（http://www.tij.co.jp/tool/jp/CC3100MODBOOST?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-evm1-jp）や『CC３２００』ローンチパッド（http://www.tij.co.jp/tool/jp/CC3200MODLAUNCHXL?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-evm2-jp）の供給を開始しました。

　TIでは、『CC３１００』と『CC３２００』のwiki（http://processors.wiki.ti.com/index.php/CC31xx_&_CC32xx）から、このプラットフォームのサポートを提供しています。このwikiでは、開発手順の詳細、ハードウェア設計情報、サンプルコードやその詳細、テストや認証のヒントのほか、コミュニティ（http://e2e.ti.com/support/wireless_connectivity/f/968）によるサポート・リソースなどに関する情報を提供します。さらに、SimpleLink　Wi−Fi製品ファミリは、TIのIoTクラウド・エコシステムのメンバー各社（http://www.tij.co.jp/ww/simplelink_embedded_wi-fi/ecosystem.html）からのクラウド・コネクティビティのサポートも提供します。


■価格と供給
　−SimpleLink　Wi−Fi『CC３２００』モジュール（『CC３２００MOD』）と『CC３１００』モジュール（『CC３１００MOD』）は、TIのサンプル・プログラムで供給中であり、TI　Storeから注文できます。
　　・『CC３２００』モジュールの１，０００個受注時の単価（参考価格）は１９．９９ドルで、こちら（http://www.tij.co.jp/product/jp/CC3200MOD/samplebuy?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-sa1-jp）からご注文
　　・『CC３１００』モジュールは同１４．９９ドルで、こちら（http://www.tij.co.jp/product/jp/CC3100MOD/samplebuy?DCMP=cc3100mod&HQS=ep-con-ecs-cc3100mod-pr-sa2-jp）からご注文

　−『CC３２００』モジュール・ローンチパッド（『CC３２００MODLAUNCHXL』）と『CC３１００』モジュール・ブースタパック（『CC３１００MODBOOST』）も供給中です。
　　・『CC３２００』モジュール・ローンチパッドは単価（参考価格）５９．９９ドルで、こちら（https://store.ti.com/cc3200modlaunchxl.aspx）からご注文
　　・『CC３１００』モジュール・ブースタパックは同４９．９９ドルで、こちら（https://store.ti.com/cc3100modboost.aspx）からご注文

　−『CC３１００』／『CC３２００』デバイスのデバイスベースのキットの価格に関してはこちら（http://newscenter-jp.ti.com/2012-01-23-TI-SimpleLink）


■TIのSimpleLink(TM)ワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオについて
　ワイヤレス・マイコン、ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ（WNPs）、RFトランシーバ、幅広い組込み市場向けのレンジ・エクステンダなど、TIの低消費電力ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションのSimpleLinkポートフォリオはIoT（モノのインターネット）への接続と開発を簡単にします。Wi−Fi(R)，Bluetooth(R)，Bluetooth　low　energy，ZigBee(R)，Sub−１　GHz，６LoWPANなど、１４ものワイヤレス・テクノロジーにより、SimpleLink製品はお客様のワイヤレス・ソリューション構築をサポートします。TIのワイヤレス・コネクティビティ製品に関する詳細はhttp://www.tij.co.jp/wirelessをご参照ください。

　※SimpleLink、Internet−on−a−chipおよびSmartConfigはTexas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic