日本TI、主要パラメータの高精度計測を実現する４つのセンサICを発表

日本TI、産業機器の設計課題を解決する
４つのセンサICを発表

温度、周辺光、湿度、近接、液面レベルなどの検出向けに
革新的な低消費電力センサ・ソリューションを提供


　日本テキサス・インスツルメンツは、サイズと消費電力を低減しながら、主要パラメータの高精度計測を実現する４つの新しいセンサ・デバイスを発表し、センサICの製品ラインアップをさらに拡充しました。これらの新製品は、広範な産業機器や企業向けアプリケーション向けに、温度、湿度、周辺光、容量性センサ・ソリューションを提供します。TIのセンサ製品ラインアップに関しては、http://www.tij.co.jp/sensing-pr-jpをご覧ください。


＜非接触型の赤外温度センサ＞
　『TMP００７（http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-sva-sensing-hpa-mhr-sen-pr-pftmp007-jp）』は、TIの世界最小のサーモパイル（熱電対）センサ製品ファミリに新たに加わった高集積の非接触赤外線（IR）温度センサです。対象物の温度直読のための数値演算エンジンを内蔵しているほか、１回の計測あたり６７５μJと非常に低い消費電力を実現しています。パッケージは１．９　×　１．９　×　０．６２５mmと小型で、主な用途は保護リレーやプロセス制御機器などの実装面積に制約のある産業機器のほか、ファクトリ／ビル・オートメーション、レーザー・プリンタやネットワーク・サーバーなどの企業向けアプリケーションなどの温度監視を可能にします。


＜集積型の湿度／温度センサ＞
　『HDC１０００（http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-sva-sensing-sva-psp-ssp-pr-pfhdc1000-jp）』は、集積型の湿度／温度センサで、ビルの制御機器の設計において、実装面積の低減、精度の向上、消費電力低減を可能にします。家電製品や民生用製品の設計においては、湿度計測機能に簡単な追加を可能にします。TIの湿度センサは、高い計測精度と低消費電力、埃に強い小型パッケージを特長としています。相対湿度と温度を１１ビットの分解能で１秒あたり１回計測した場合、『HDC１０００』の消費電流は、平均１．２μAと非常に低く、リモート・アプリケーションへの積極的な採用も可能になります。２．０　×　１．６mmの超小型WLCSP（ウェハ・レベル・チップ・スケール）パッケージで供給され、基板設計の簡素化とシステム・サイズの最小化を実現しています。さらに、センサ素子はデバイスの底部に配置しているため、計測の妨げになる埃や汚れの影響を受けにくい構造になっています。


＜高精度の周辺光検知＞
　『OPT３００１（http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-sva-sensing-hpa-mhr-sen-pr-pfopt3001-jp）』は、人間の目の明順応のほぼ正確な再現を実現する高精度の周辺光センサです。業界をリードする優れたスペクトラム特性によって、９９パーセントを超えるIR除去率を達成しており、どのような光源に対しても均一な光量計測を実現します。２．０　×　２．０　×　０．６５mmの小型パッケージで、２μA（代表値）の動作電流時に最小１．６Vまでの電源電圧をサポートすることから、幅広いバッテリ駆動機器に使用できます。また、２３ビットを超える実効ダイナミック・レンジでの光量計測により、企業向け製品、照明制御、ビル／ファクトリ・オートメーションなどで要求される高い分解能を提供します。新しい周辺光センサは、TIのセンサ・ハブ・ブースタパック（http://www.tij.co.jp/tool/jp/BOOSTXL-SENSHUB）と互換です。


＜高性能の容量性センサ＞
　４チャネル内蔵の『FDC１００４（http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-sva-sensing-sva-psp-ssp-pr-pffdc1004-jp）』キャパシタンス／デジタル・コンバータは、±１５pFの範囲で低消費電力動作と１６ビット特性を提供するユニークな特長と機能を備えています。容量性センサにより、システムのインテリジェンスと認識度の向上を実現します。最大１００pFのオフセット容量をサポートし、過酷な環境や、電子回路を配置できない環境でのリモート・センシングを可能にします。さらに、電磁干渉を最小化する強力なシールド・ドライバ回路を内蔵しており、検出方向の正確な焦点調整と、温度変化によるシステム性能への影響回避を可能にします。『FDC１００４』は、近接ウェークアップ・センシング、材料解析や液面レベル計測など、多くのアプリケーションに使用できます。TIの『MSP４３０(TM)』超低消費電力マイコン製品などの（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/microcontrollers_16-bit_32-bit/msp/overview.page）各種マイコン品と互換です。


＜供給、パッケージ、価格＞
　４つの新しいセンサICの計測項目、パッケージ、１，０００個受注時の単価（参考価格）、供給、評価モジュールは以下の通りです。

　＊製品一覧は添付の関連資料を参照


＜TIのセンサ製品関連情報＞
　・TI　Designsリファレンス・デザイン・ライブラリ収録のワイヤレス・ガスセンサ（http://www.tij.co.jp/tool/jp/TIDA-00056）や超音波センサ・インターフェイス（http://www.tij.co.jp/tool/jp/TIDA-00151）などのセンサ用リファレンス・デザイン
　・ホワイトペーパー（http://www.ti.com/lit/wp/sszy013/sszy013.pdf）：Advancing　the　smart　factory　through　technology　innovation（英文）
　・センサやシグナル・チェーン設計に関するブログ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/analogwire/default.aspx）（英文）

　TIは温度センサIC、ガス／化学センサ・アナログ・フロントエンド、インダクタンス／デジタル・コンバータ（http://www.tij.co.jp/product/jp/LDC1000）など、数々の世界初のセンサを開発した歴史を持ち、センサ（http://www.tij.co.jp/sensing-pr-jp）設計の技術的課題を克服し、センサの未来のニーズに対応する技術の開発で先駆的な役割を果てしています。

　＊特性表は添付の関連資料を参照

　アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。

　※MSP４３０はTexas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

　＊製品画像は添付の関連資料を参照


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上