STマイクロ、Bluetooth　Low　Energy用の１チップ・ソリューションを発表

STマイクロエレクトロニクス、
Bluetooth(R)　Low　Energy用の新しい１チップ・ソリューションを発表


　・新しいBlueNRG−１が、低消費電力かつ高信頼性の無線通信を実現
　・小売店、住宅、ウェアラブル機器、医療機器、車載機器、産業機器など、市場で高まるBLEのニーズに対応するSoC

　多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、Bluetooth(R)　Low　Energy（BLE）に対応した無線通信用システム・オン・チップ（SoC）であるBlueNRG−１を発表しました。優れた電力効率と無線通信機能を特徴とする同製品は、急成長を続けるBLE市場の大きな需要に対応する最適なソリューションです。

　BLEは、ウェアラブル機器や小売店等に設置されるビーコン、スマートキーシステム、スマート・リモコン、アセット管理および産業・医療用モニタといった、消費電力に制限のあるネットワーク接続型デバイスに理想的な技術です。ABI　Research社によると、BLEに対応したIoT機器の２０２１年までの年間平均成長率は３４％で、出荷数は約１４億個になると予測されています（１）。これは、BLE機器を操作する上で便利なユーザ・インタフェースとなるBluetooth対応のタブレットフォンやスマートフォンの普及によるものです。

　BLE機器には高い電力効率が求められ、バッテリ駆動時間を延ばすために頻繁に使用されるスリープ・モードやスタンバイ・モードの消費電力は、非常に低く抑える必要があります。また、通知機能や接続の信頼性を確実にするために、高性能な無線通信機能も求められます。STが開発したプログラム可能なSoCであるBlueNRG−１は、このような性能と消費電力に対する要件をサポートします。

　BlueNRG−１が搭載する無線トランシーバ機能は、例えば買い物客のスマートフォンにセール情報を送信する短時間のビーコン通信など、頻繁に使用する通信モードでも消費電力を最小限に抑えます。同製品は、省電力モードと動作モードを高速に切り替えることができるため、数カ月のバッテリ寿命を数年にまで延ばすことができます。さらに、RF出力パワーを最大＋８dBmに設定可能なため、ノイズの多い環境下でも、クリアで安定した通信を最適な効率で実現することができます。

　STの上級副社長　兼　アナログ　＆　MEMSグループ　ジェネラル・マネージャであるBenedetto　Vignaは、次の様にコメントしています。「小売店、住宅、自動車、産業、医療、電子決済などの分野において、新たなアプリケーションが成功するかどうかは、とりわけユーザ体験の品質に依存しており、この品質向上には効率的なBLEソリューションが必要になるでしょう。BlueNRG−１は、既存ソリューションに比べて、オーバースペックでも高コストでもなく、バッテリ寿命の長期化と通信の高信頼性を最適な性能で実現する、IoT機器の開発者にとって理想的な１チップ・ソリューションです。」

　高性能かつ低消費電力に加えて、BlueNRG−１は、機器開発に役立つ付加価値も提供します。これらの付加価値には、音声操作対応アプリケーション用のデジタル・マイク入力や、スマート・ライティングおよび車載機器（パッシブ・エントリ・パッシブ・スタート、自己診断デバイスなど）に最適な動作温度範囲（最高１０５℃）が含まれます。また、同製品は、最新のBLEバージョン４．２に対応しているため、最先端のプライバシー保護とセキュリティが保証されます。

　BlueNRG−１は、２０１６年７月に量産が開始され、２種類のパッケージで提供される予定です。単価は、QFN−３２パッケージ（５x５mm）で提供されるBlueNRG−１３２が約１．５０ドル、スペースに制約のあるアプリケーションに適したWLCSP−３４パッケージ（２．７x２．６mm）で提供されるBlueNRG−１３４が約１．４５ドルです。

■技術情報
　BlueNRG−１は、３２bit　ARM(R)　Cortex(R)−M０（３２MHz）を搭載したシングル・コアSoCで、ミリワットの電力で十分な性能を発揮します。
　内蔵Flashメモリ（１６０KB）にアプリケーション・コードおよびデータを保存し、BLEのファームウェア・スタックをアップグレードすることが可能です。また、ウェイクアップとスリープの高速切り替えや卓越した低スタンバイ電流（１μA以下）など、実績のあるSTの超低消費電力設計を採用しています。

　STの実績あるBLEスタックが、ライブラリでBlueNRG−１向けに提供されています。
　リンク可能なライブラリをビルド時に使用することで、スタックの未使用部分が取り除かれるため、メモリを効率的に使用できます。医療機器や近接モニタなどの機器向けに、認証済みのプロファイルや、iOS(R)／Android（TM）端末向けのアプリ開発をサポートするツールと販促資料も提供されます。

　さらに、設計の簡略化と部品点数の削減を可能にする重要なペリフェラルとして、１０bit　ADコンバータ（ADC）、SPI・I２C対応マスタ／スレーブ・ユニット、UART、パッケージ・タイプに応じて最大１５本まで設定可能なI／Oなども備えています。

　BlueNRG−１は、トランシーバの平衡信号とシングルエンド・アンテナ信号間の変換に幅広く使用されている、STの１チップ・バランと直接接続することができます。小型のQFNパッケージで提供されるこのバランは、STの集積型受動部品技術（IPD−on−glass）を用いて９個の受動部品を１個のチップに集積しており、基板面積の削減、設計の簡略化、開発期間の短縮、および無線通信性能の向上を実現します。

　BlueNRG−１を使用する設計者は、API付属のソフトウェア開発キット（SDK）、センサ・ドライバ、サンプル・アプリケーションなど、包括的な開発エコシステムを利用することができます。BLE対応機器では消費電力の把握が重要となるため、消費電流予測ツールも提供されます。このツールは、変動要因（送信出力パワー、マスタ／スレーブのスリープ・クロック精度、RAMのリテンション特性、接続の通知やスキャニングの間隔、データ長、DC−DCコンバータの動作など）による消費電力への影響の評価に役立ちます。

　（１）出典：ABI　Research社「Wireless　Connectivity　in　IoT，　April　１４，　２０１６」

　※参考画像は添付の関連資料を参照

■STマイクロエレクトロニクスについて
　STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。
　STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life．augmented」の実現に取り組んでいます。STは、１０万社を超えるお客様に半導体を提供しており、２０１５年の売上は６９．０億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com/jp）をご覧ください。


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