日本TI、RFサンプリング性能を実現した１４ビットA／Dコンバーターを発表

日本TI、業界初の３GSPS、１４ビット
RFサンプリングA／Dコンバータ製品を発表

ダイレクトRFサンプリングシステム構成を簡素化する、業界最高の
ダイナミック・レンジ、最も広い帯域幅、最高速の１４ビット　A／Dコンバータ製品


　日本テキサス・インスツルメンツは、業界最高レベルのRF（高周波）サンプリング性能を実現した業界最高速の１４ビットA／Dコンバータ『ADC３２RF４５』を発表しました。
　『ADC３２RF４５』は、２チャネル内蔵で、最大４GHzのダイレクトRF信号変換が可能で、最高のダイナミック・レンジと最大の入力帯域幅を提供します。
　TIのRFサンプリング製品ポートフォリオの新しいデータ・コンバータ製品ファミリとなる『ADS３２RF４５』は、最大４段の中間周波数ダウンコンバージョン・ステージを省略できることから、システム構成を簡素化し、基板実装面積を最大７５パーセント縮小します。

　ダイレクトRFサンプリングは、レーダー、ソフトウェア無線、航空宇宙や防衛、テスト・計測、ワイヤレス通信、電波天文向けなどのシステムにおいて、より高い実装密度、より良好なノイズ性能、より広い帯域幅やより小さな実装面積の要件に適合します。製品の詳細、評価モジュールのご注文に関しては、http://www.tij.co.jp/ADC32RF45-pr-jpをご覧ください。


■『ADC３２RF４５』の特長と利点
　・最大４GHzのRF入力信号をサポート：０．５〜１．５GHzのLバンドや、２〜４GHzのSバンド全体で、第１、第２、第３ナイキスト・ゾーンのRF信号の変換が可能で、フィルタの簡素化、基板実装面積の縮小や部品点数の削減などが可能

　・業界をリードするノイズ密度：『ADC３２RF４５』は、競合デバイスよりも５dB良好な−１５５dBFS／Hzというスペクトラルノイズ密度を提供、また入力周波数１．８GHzで業界最高の５８．５dBのSN比を提供

　・最大３GSPSのサンプリングレートで、業界最高速の１４ビットA／Dコンバータ：１チャネルあたり１．５GHzの瞬時帯域幅を提供、２．５GHzを超える周波数で、同相や直交位相成分の広帯域レシーバの実装が可能

　・マルチバンド・デジタル・ダウンコンバータ：１チャネルあたり１帯域または２帯域のサブバンドを取り出し、デジタル・インターフェイスのデータ・スループットを最大９２パーセントまで大幅に削減、システム・サイズ、消費電力やプロセシング・リソースを節約


■製品設計の迅速化に役立つ開発ツール
　TIでは、TI　storeから『ADC３２RF４５EVM』評価モジュールを単価（参考価格）２，４９９ドルで、また『TSW１４J５６EVM』データ・キャプチャ・カードを同１，２４９ドルで供給中です。また、TI　Designsリファレンス・デザインや、アプリケーション・ノートなどのサポートもご利用可能です。


■コンプリートな高性能シグナル・チェーンを提供
　短い開発期間で最高の特性を得るために『ADC３２RF４５』と、DC〜１．５GHzの帯域幅をサポートするTIの『LMH３４０４』７GHz　２チャネル完全差動アンプ、『LMX２５９２』９．８GHz広帯域周波数シンセサイザ、『LMK０４８２８』JESD２０４B準拠クロック・ジッタ・クリーナーを組み合わせることで、アナログ・シグナル・チェーンを完成することができます。さらに、『６６AK２L０６』プロセッサ製品は、システムに最適化されたFPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレー）製品の置き換えが可能です。ブログ記事“RFサンプリング・ソリューションの構築手法”をご覧ください。


■供給と価格
　『ADC３２RF４５EVM』は現在出荷中です。『ADC３２RF４５』は２０１６年第３四半期に量産出荷の予定で、１０mm×１０mmの７２ピンQFNパッケージで供給されます。１００個受注時の単価（参考価格）は２，４９５ドルです。


■TIのRFサンプリングに関する情報
　・１０セクションにわたるRF　サンプリング　blog記事
　・High　Speed　Signal　Chain　University：RFサンプリングビデオ
　・米国カリフォルニア州サンフランシスコで５月２２日〜２７日に開催されるInternational　Microwave　Symposium　２０１６（ブース＃４１９）で『ADC３２RF４５』のデモを出展


　＊参考画像は添付の関連資料を参照


　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


■テキサス・インスツルメンツのWEBENCHツールについて
　WEBENCH誘導型近接センサ・デザイン・ツールおよび新コイル・デザイン・ツールによって、PCBボードのカスタマイズを容易にし、一般的なPCB　CADツールのエクスポートを可能にします。回路設計、シミュレーションのほか、基板占有面積、価格、効率の最適化や、回路図とPCBレイアウト・ファイルのCADツールへの直接ダウンロードを可能にする包括的な機能を備えた業界唯一のオンライン開発環境です。部品ライブラリは、メーカー１２０社の４０，０００点以上の部品データを収録しており、TIのディストリビューション・パートナーが価格と供給に関するデータを随時更新しています。WEBENCH設計支援ツールは８つの言語で提供されており、ユーザーは完全なシステム設計回路の比較と購入にあたってのサプライチェーンの決定を瞬時に実行できます。無償で利用できるWEBENCH誘導性センシング・デザイン・ツールを使って設計を開始するにはこちら（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/analog/webench/inductive-sensing.page）にアクセスしてください。


【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


◆読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


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