パテント・リザルト、ＳｉＣ基板参入企業に関する調査結果を発表

ＳｉＣ基板、特許総合力トップ３はデンソー、ＣＲＥＥ、新日本製鐵



　経営分析、競合調査、特許分析の株式会社パテント・リザルトはこのほど、ＳｉＣ基板について、参入企業に関する調査結果をまとめ、簡易コンサルレポートとして本日より販売を開始します。現在ＳｉＣパワー半導体デバイスが注目されていますが、そのための基板の作成が難しく、かつては米・ＣＲＥＥのほぼ独占状態となっていました。しかし、近年では参入企業も増え、品質も向上し、コスト削減のための大口径化も進んできました。

　今回の調査ではＳｉＣ基板関連の特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました（２０１１年２月末時点のパテントスコアに基づき評価）。

　その結果、「総合力ランキング（※）」では、１位　デンソー、２位　ＣＲＥＥ、３位　新日本製鐵となりました。


※ランキング詳細は、添付の関連資料を参照


　上位３社ともバルクＳｉＣ結晶基板に関する特許が多く見られます。１位デンソーは豊田中央研究所との共同出願であるａ面成長に関する特許、２位ＣＲＥＥは欠陥密度規定に関する特許などの評価が高いですが、これら２社にはエピタキシャル基板に関する特許にも高評価のものが存在します。３位新日本製鐵はＳｉＣインゴットに関する特許の評価が高いことが特徴です。
　４位豊田中央研究所は集計対象特許の全てがデンソーとの共願となっています。５位住友電気工業は同社発ベンチャー企業であったシクスオンが共同出願人である特許の評価が高くなっています。また、子会社の日新電機を含めて計算すると、４位豊田中研を抜く結果になります。

　本分野ではＣＲＥＥの他にも外国企業が見受けられます。件数は多くはないものの、ロームが買収した独・ＳｉＣｒｙｓｔａｌや米ＩＩ−ＩＶ（ツーシックス）、スウェーデン・ＮＯＲＳＴＥＬなどが比較的高い評価になっています。中国・ＴａｎｋｅＢｌｕｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒは日本への出願が見られませんでした。

　本分析の詳細については、簡易コンサルレポートの「特定技術分野の競合分析：ＳｉＣ基板」に掲載しています（《コース１》税込１０万５，０００円／《コース２》税込３１万５，０００円）。特許分析ツール『Ｂｉｚ　Ｃｒｕｎｃｈｅｒ』を使うと、ご自身でも詳細な分析が可能です。


【価格】

≪コース１≫
　「全体俯瞰　競合分析」：１０万５，０００円（税込）　納期：１週間

≪コース２≫
　「全体俯瞰　競合分析」＋「個別企業分析（主要５社）（＊）」：３１万５，０００円（税込）　納期：２週間

＊「個別企業分析」の対象企業５社につきましてはご相談に応じます。


【レポート収録内容】

＜コース１、２共通コンテンツ＞
　ＳｉＣ基板の分野における
　　・出願件数の推移
　　・企業別　出願件数ランキング（権利者ベース）
　　・ステータス状況
　　・パテントスコア分布
　　・権利者スコアマップ
　　・パテントスコア上位１０件の特許リスト
　　・権利者スコアマップ経時変化
　　・経過情報から見た主要企業比較
　　・引用情報から見た主要企業の注目企業・公報
　　・発明者分析

＜コース２＞
　コース１に個別企業分析（主要５社）を追加。


【納品形態】

　冊子１冊。ＣＤ−ＲＯＭにレポートのＰＤＦ、分析に使った特許公報リストＣＳＶを収録。
　特許分析ツール「Ｂｉｚ　Ｃｒｕｎｃｈｅｒ：ゴールド」２週間ご利用権（分析母集団を使ってご自身でも調査していただけます）。
　レポートのサンプルはこちらを参照。
　http://www.patentresult.co.jp/img/c-reportB.pdf

＊個別特許の経過情報付きリストをご希望の場合は、別途お見積もりいたします。


【調査対象】
　出願日が１９９２年以降で、１９９３年から２０１１年２月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとしております。


＜＜お申し込み方法＞＞
　ご希望のレポート名を明記の上、お問い合せフォームよりお申込み下さい。
　http://www.patentresult.co.jp/contact.html


※総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を企業ごとに集計し、そのうち分析母集団における平均点以上のパテントスコアの値を合算（権利者スコアと呼んでいます）。平均点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。