日立化成、タッチパネル用転写形透明導電フィルムの基本特許網を構築

転写形透明導電フィルムの基本特許網を構築


　日立化成株式会社（本社：東京、執行役社長：田中　一行、資本金：１５５億円）は、タッチパネル用転写形透明導電フィルム「Transparent　Conductive　Transfer　Film」（当社品名：MKシリーズ）について、ワールドワイドでの基本特許網を構築しました。

　近年、スマートフォンやタブレットPCの市場拡大を背景に、それらの材料であるタッチパネル向け透明導電フィルムの需要が急拡大しています。現在のタッチパネルの透明導電膜形成には、主にガラス基板にITO（酸化インジウムスズ（Indium　Tin　Oxide））を成膜する方法が一般的に用いられています。ガラス基板は、割れやすい、重いといった課題があるため、解決方法としてポリカーボネート（ポリカ）フィルムや、ポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム等の、軽量かつフレキシブル基板への代替が進んでいます。しかし、ITO被膜は曲げに弱いほか、画面サイズの大型化に伴い配線抵抗値を増加させてしまう問題がありました。また、ITOを成膜する際には蒸着やスパッタリングなどの真空プロセスが必須のため、設備投資費用や加工費の低減が難しい等の問題もあり、各種フレキシブル基板に対応し、生産効率の向上に貢献する新たな透明導電材料の開発が求められていました。

　このようなニーズに対して、当社は、（１）高いフレキシブル性を持ち、（２）ガラスだけでなく、ポリカフィルム、PETフィルムなどのプラスチック基板や立体的な形状を持つさまざまな基材に転写・接着でき、（３）最終製品の仕様に応じて、表面抵抗値の調整が可能であり、ITO並みの導電性と高透明性の両立を実現する転写形透明導電フィルムを開発し、２０１４年６月から上市しています。本製品はロール状の製品形態で提供するため、ロール・ツー・ロール（＊１）プロセスにも適合するほか、ITO成膜で必須であった真空プロセスを一切必要とせず、基板に転写・接着し、露光とアルカリ現像によりファインパターンを形成できることから、顧客の加工プロセスを短縮し、生産効率の向上にも貢献します。

　当社は、この転写形透明導電フィルムの基本特許となる発明を２００８年に日本で特許出願し、２００９年には同出願に基づく外国出願を世界各国・地域に出願し、特許を取得しており、２０１５年２月基本特許網を構築しました（＊２）。このほか、２０１３年６月には関連技術について台湾、中国で実用新案も出願し、登録となっております（＊３）。転写形透明導電フィルムに関連する国内外での特許出願を今後も継続して行い、各国において順次権利化を推進し、ワールドワイドでの特許網の更なる強化を図っていきます。

　当社は、今回取得した基本特許網をはじめ当社の保有する知的財産権を積極的に有効活用し、転写形透明導電フィルムを当社の重要技術として差別化することにより、知的財産の面からも事業の優位性を図ってまいります。

　＊１　ロール・ツー・ロール（Roll　to　Roll）プロセスとは、主に電子部品を効率的に量産するための手法の一つです。例えば、回路パターンが印刷されたロール状の基板と、封止膜等のロール状のフィルム等を張り合わせ、最後にロール状に巻き取ることにより、基板とフィルム等を別個に搬送する必要がなくなるため、搬送に必要な装置や、手間が省け、生産性の向上に貢献できます。

　＊２　中国特許第ZL２００９８０１３２３６９５号、ZL２０１２１００８８５１１４号、台湾特許I３９３１５３号、I４０５２２１号、I４６０７４４号、韓国特許１０−１２５５４３３号、１０−１３１６９７７号、１０−１３３３９０６号、米国特許８１７１６２８号、８４２６７４１号、８６７４２３３号、欧州特許２３２０４３３号、日本特許第４８１１５３３号、５４１８５２３号。

　＊３　中国実用新案ZL２０１３２０３７４３７４０号、台湾実用新案M４７１６２５号。


＜ご参考＞本製品はタッチパネル（下図参照）の製造に用いることができます。

　※図は添付の関連資料を参照