日本ＳＧＩ、分散メモリー型ブレードサーバー「SGI　ICE　XA」を発売

日本SGI、分散メモリー型ブレードサーバの新製品「SGI　ICE　XA」を発売
エクサスケールコンピューティング実現に向けた高冷却効率の大規模クラスターシステム


日本SGI株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：望月学）は、分散メモリー型ブレードサーバの新製品「SGI　ICE　XA」を本日発売します。主に科学やエンジニアリング分野などのハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）において、高度な並列計算処理を可能にする大規模クラスターシステムが構築できます。
　
新製品の「SGI　ICE　XA」は、ラックあたり最大３６ブレード／１４４ノード／２８８ソケットを搭載可能で、業界トップクラスの高密度性を実現しています。最新のインテル（R）　Xeon（R）　E５−２６００　v３　プロセッサーを採用することで、ラックあたりの最大理論演算性能は１９１テラフロップスとなり、今日の複雑なHPCワークロードを最適かつ高速に処理可能な演算性能を備えています。メモリーはラックあたり最大３６．８テラバイトまで搭載できます。インテル（R）　Xeon　Phi（TM）コプロセッサーあるいはNVIDIA（R）　Tesla　GPUアクセラレーターを実装できるモデルも用意し、計算用途や要求性能に応じたシステム構成が可能です。
　
ブレード間接続は業界標準の高速インターコネクトであるInfiniBandを採用しています。接続形態はAll−to−all、Fat−tree、Hypercube、Enhanced　Hypercubeから選択でき、パフォーマンス、システムサイズ、コスト、用途に応じた構成が可能です。OSにはSUSE　Linux　Enterprise　ServerまたはRed　Hat　Enterprise　Linuxが選択でき、標準的なLinuxで稼働する数万ノード、数十万コアの大規模なクラスターシステムに拡張できます。
　
「SGI　ICE　XA」は高い冷却効率を実現する設計となっています。計算ブレードを搭載したラックと冷却用のラックを、E−Cellと呼ばれる密閉されたキャビネット内に構成し、データセンター内の空調施設から独立して、プロセッサーやメモリーなどの各種コンポーネントを冷却することが可能です。冷却には空冷および水冷のハイブリッド方式を採用しており、水冷用には３２℃までの温水が利用できるため、冷却コストを抑えることができます。
　
SGIでは、２０２０年までにエクサフロップス級のシステムを可能にするエクサスケールコンピューティングの実現を目指しています。今後も製品開発や技術開発のイノベーションを継続し、お客様の高いシステム要求に応える製品・サービスの提供につとめてまいります。

本日発表した新製品の１ラックの写真２種（クリックで高精細画像１６００×２４１５）

　※製品の参考画像は添付の関連資料を参照
　
　＜参考価格＞
　「SGI　ICE　XA」（以下の構成）：　６０，４７４，０００円（税抜き）

■インテル（R）Xeon（R）E５−２６８０　v３　プロセッサー　１６ソケット
■合計５１２GBメモリー
■SUSE　Linux　Enterprise　Server
■E−Cellおよび水冷冷却機能付き
　
　
＜出荷開始時期＞
　
　２０１５年３月出荷開始予定

＜商標登録＞
SGI、SGIのロゴ、VizServer、SGI　ICEは、Silicon　Graphics　International　Corp．または、米国および　／　またはその他の国の子会社の商標または登録商標です。インテル、Intel、Xeonは、アメリカ合衆国および　／　またはその他の国におけるIntel　Corporationの商標です。その他の会社名、製品名は、各社の登録商標または商標です。


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