日本TI、PoE開発を迅速化する次世代PSEコントローラーを発表

日本TI、PoE開発を迅速化する
次世代PSEコントローラを発表

２層基板の評価モジュールとリファレンス・デザインにより、
ネットワーク・ビデオ・レコーダやイーサネット・スイッチのPoE設計を簡素化


　日本テキサス・インスツルメンツは、急速に成長するPoE（パワー・オーバー・イーサネット）アプリケーションの設計を簡素化する、２層基板によるPoE電力給電装置（PSE）評価モジュールと、新しい『TPS２３８６１』PoEコントローラ（http://www.tij.co.jp/product/jp/tps23861?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-pf-jp）をベースにしたTI　Designsリファレンス・デザインを発表しました。新製品の高性能４ポート・コントローラとリファレンス・デザインは、PoE対応のネットワーク・ビデオ・レコーダ、IP電話用スイッチ、ワイヤレス基地局などの製品開発期間とコストを大幅に低減します。リファレンス・デザインの詳細についてはhttp://www.tij.co.jp/poedesign-pr-jpをご覧ください。


■PoE　PSEコントローラの特長
　・PoE開発コストを削減：『TPS２３８６１』評価モジュール（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tps23861evm-612?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-evm-jp）は、２層プリント基板上に２個のコントローラと関連回路を搭載しており、複数の基板を使用する際に発生する原材料コストと組み立てコストを削減

　・プラグ・アンド・プレイ方式で簡単に操作：評価モジュールは自動モード動作も可能で、ホストによる制御が不要

　・IEEE標準に準拠：『TPS２３８６１』はニューハンプシャー大学のInteroperability　Lab（インターオペラビリティ・ラボ）とSIFOのテストに合格

　・熱設計の自由度を向上：『TPS２３８６１』は、いかなる動作条件下でも４００mW未満の消費電力を提供。外付けFETアーキテクチャにより、サイズ、コスト、効率の要件に最適なFET選択が可能

　・信頼性の向上：４点検出機能により、誤始動を防止し、システムの損傷を回避

　TI　Designsのマザーボードは、オプションの『MSP−EXP４３０G２』LaunchPad(TM)（ローンチパッド）（http://www.tij.co.jp/tool/jp/msp-exp430g2）とUSB−to−GPIO（http://www.tij.co.jp/tool/jp/usb-to-gpio）インターフェイス・アダプタとのインターフェイスが可能で、カスタム電源管理回路のプログラミングと設定を行います。２つのオプション基板はTI　eStoreで購入できます。


■業界をリードするPoE技術と設計
　TIが提供する最先端の半導体製品とシステムに関する広範な知識により、メーカー各社は最終製品向けに高性能PoE製品を迅速に提供できます。TIは、PoETecコンソーシアムとニューハンプシャー大学のPoEコンソーシアムの創設メンバーです。また、IEEEの８０２．３btタスクフォースにおいて、大電力PoE標準の作成でも重要な役割を果たしています。PoEの技術革新に対するTIの取り組みについては、TIのPoEページ（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/power-management/power-over-ethernet-products.page）やPower　Houseブログに掲載のIEEE　８０２．３シリーズ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/tags/power+over+ethernet/default.aspx?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-ieee-blog-en）（英語）をご覧ください。


■供給、パッケージと価格
　『TPS２３８６１』PoE　PSEコントローラは、２８ピンTSSOPパッケージで供給され、１，０００個受注時の単価（参考価格）は４．１０ドルです。『TPS２３８６１EVM−６１２』評価モジュール（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tps23861evm-612?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-evm-jp）は、単価（参考価格）２９９ドルで供給され、PI　Commander　GUI（グラフィカル・ユーザー・インターフェイス）がダウンロード可能です。テスト済みの『TIDA−００２９０』PoEリファレンス・デザイン（http://www.tij.co.jp/tool/jp/TIDA-00290）もダウンロードできます。


■『TPS２３８６１』の特性表

　＊添付の関連資料「特性表」を参照


■PoEソリューションの関連情報
　・TIの包括的なPoEソリューション（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/power-management/power-over-ethernet-products.page）

　・Power　Houseブログ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/default.aspx?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-pwrhouse-en）掲載のIEEEブログ・シリーズ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/tags/power+over+ethernet/default.aspx?DCMP=tps23861&HQS=tlead-power-pwr-lp-lppi-tps23861-pr-ieee-blog-en）（英語）のPoEに関連する新しいIEEE標準規格の解説

　・TI　Designs　PowerLab(TM)リファレンス・デザイン・ライブラリ（http://www.tij.co.jp/general/jp/docs/refdesignsearch.tsp）で、PoEリファレンス・デザインを検索

　電源製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。


　※LaunchPadおよびPowerLabはTexas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上