PALTEK、製造終了の半導体製品に関するソリューションを提供する米社製品を販売開始

（株）PALTEK、製造終了となった半導体製品に関するソリューションを提供する
ロチェスター社製品の販売を開始
〜製品寿命の長い製品を提供する機器メーカーの継続生産をサポート〜


　株式会社PALTEK（本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹　尚秀、以下PALTEK）は、成熟し製造終了となった半導体製品に関する包括的なソリューションを提供するロチェスター　エレクトロニクス．LLC（本社：米国マサチューセッツ州ニューベリーポート、CEO　and　Founder：カート　ゲリッシュ、以下ロチェスター社）製品の販売を開始いたします。これにより、PALTEKは、長期的に信頼性と保証を必要とされている医療、航空、宇宙、防衛、産業分野などのお客様に対し半導体製造中止製品を提供することで、お客様の継続生産をサポートいたします。

　半導体製品の技術進歩は非常に速く、半導体メーカーは機能向上やプロセス変更のため、ライフサイクルに応じて提供している半導体製品の製造を終了します。その場合、医療、航空、宇宙、防衛、産業分野などの機器メーカーでは、将来の需要予測に基づき終了する半導体を調達し在庫を保有します。しかし、需要が減少すれば過剰在庫となり、また需要が増加すれば在庫が不足し、異なる半導体への置き換えによる設計変更を余儀なくされるなど、機器メーカーは製造終了となる半導体製品への対応にリスクを抱えています。

　ロチェスター社は、ザイリンクス社やNXPセミコンダクターズ社をはじめ、６０社以上の世界の半導体メーカーから製造中止製品の供給を委託されており、また製造中止製品を継続して生産することを認められています。そのため、長年にわたり航空、防衛市場向けに製造中止製品の提供を行っています。ロチェスター社は３０万種類以上、８０億個以上の完成品在庫を持ち、半導体メーカーから既に入手不可能な１００億個以上のダイを保管しています。また、ロチェスター社は２０１４年２月にルネサス　エレクトロニクス株式会社との間で、同社の生産終了に伴う保守供給の終了した半導体製品の販売に関して包括契約を締結したと発表しており、欧米半導体メーカー製品だけでなく、日本半導体メーカー製品についても製造中止製品を供給もできるようになってきています。

　PALTEKは、ロチェスター社製品の取扱いを開始することで、半導体メーカーの承認を受けた高品質で信頼性の高い半導体製造中止製品や、メーカーのオリジナルの設計及び仕様に基づきロチェスターが再生産する半導体製品を提供することが可能となります。これにより、長期的に信頼性と保証を必要とされている医療、防衛、産業分野などのお客様の継続生産をサポートし、お客様のニーズに適応したソリューションを提供してまいります。

　PALTEK　代表取締役社長の矢吹尚秀は次のように述べています。
　「当社は、創業以来FPGA製品を幅広くお客様へ提供しており、お客様のニーズに応えるべく取り扱い製品を拡充してまいりました。昨今、製品寿命の長い医療機器、産業機器などで使用されている半導体であっても、プロセス変更などの理由で製造が中止されることが多くなっています。このような中、ロチェスター社製品を販売できることを大変うれしく思います。ロチェスター社製品の取扱いを開始することで、お客様の企画、開発段階から生産終了までソリューションを提供することが可能となります。今後、ロチェスター社と連携しお客様の継続生産の要求にタイムリーに対応してまいります。」

　ロチェスター　エレクトロニクス．LLCに関する詳細は、ウェブサイトhttp://www.rocelec.comをご覧ください。


＜株式会社PALTEKについて＞
　PALTEKは、１９８２年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して半導体・設計ソフトの販売、受託設計サービスを提供しており、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。PALTEKは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、最適なハードウェアおよびソフトウェアのソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。

　株式会社PALTEKに関する詳細は、ウェブサイトhttp://www.paltek.co.jp/をご覧ください。


＜専門用語説明＞
　１）ダイ
　　半導体チップの製造工程で、円盤状の基板に回路パターンを焼き付け、さいの目状に切り分けて得られた一枚一枚のチップのこと。これに金属端子やプラスチックのカバーなどを取り付けると半導体パッケージとなる。