京セラSLCテクノロジー、京都綾部工場の第２工場を竣工

京セラSLCテクノロジー（株）京都綾部　第２工場の竣工


　京セラ株式会社（社長：山口　悟郎）の１００％子会社で、高密度有機多層基板の専業メーカーである京セラSLCテクノロジー株式会社（以下KST、社長：灘　和之、本社：滋賀県野洲市）が、かねてより建設を進めてまいりましたKST京都綾部第２工場の建屋が完成いたしましたのでお知らせいたします。


　＊参考画像は、添付の関連資料を参照


　第２工場では、高機能化するスマートフォンやタブレット向けに小型・薄型化が求められるFCCSP基板（※）（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）を生産いたします。同製品は、本格的なLTEの普及などによって、年率１０％以上の高い成長率が予測されていることから、同基板の事業拡大に取り組んでまいります。なお、第２工場は、来年２０１４年夏の操業開始に向けて、今後、生産設備の導入などを進めてまいります。
　京セラグループは、このたびのKST京都綾部第２工場での増産体制の確立によりビジネス領域を拡大するとともに、日本のモノづくりへの貢献、さらには京都府北部の経済活性化や新たな雇用機会の創出などによる地域経済の発展に、いささかなりとも貢献していきたいと考えています。

　※スマートフォンやタブレットの心臓部となるアプリケーションプロセッサーやベースバンドプロセッサー用の有機パッケージ基板で、複数個搭載される中核部品です。


■第２工場の概要
　名称：京セラSLCテクノロジー株式会社　京都綾部工場　第２工場
　所在地：京都府綾部市味方町１
　建築面積：約１２，３２０m2（鉄骨２階建）
　延床面積：約２４，０４０m2
　竣工日：２０１３年１２月２７日（着工：２０１３年５月１日）
　操業開始：２０１４年夏予定
　生産品目：FCCSP基板（フリップチップ・チップスケールパッケージ基板）
　生産目標：数年後に年間２００億円を目指す
　備考：電力や水の使用量削減などで省エネルギー化を実現する環境配慮型の工場設計とする