大日本印刷、０．２８ｍｍ厚の部品内蔵プリント基板をサンプル出荷

世界最薄０．２８ｍｍ厚の部品内蔵プリント基板を開発
　
断面図：※　関連資料参照


　大日本印刷株式会社（本社：東京　社長：北島義俊　資本金：１，１４４億円　以下：ＤＮＰ）は、ＩＣチップと、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵した、世界で最も薄い０．２８ｍｍ厚のプリント基板を開発し、サンプル提供を開始します。今秋に量産を開始する予定です。

【背景】
　モバイル機器の高機能化、薄型化が進むなか、これらの機器に搭載する電子部品に対しても、さらなる薄型化とともに、多くの部品を内蔵した三次元構造モジュールによる高密度化が求められています。ＤＮＰは、こうしたニーズに応えるため、当社従来品の０．３８ｍｍ厚を０．２８ｍｍ厚に薄型化した部品内蔵プリント基板を開発しました。

【製品の概要】
　ＤＮＰは、２０１０年１月に部品内蔵プリント基板として当時世界で最も薄い０．３８ｍｍ厚の製品を開発しました。今回、基板の材料を工夫するとともに、内蔵する部品の厚さを０．１５ｍｍ以下に限定することで、基板全体の厚さを０．２８ｍｍとし、従来品から約２６％の薄型化を実現しました。

　本製品は、基板の内部と表面にＩＣチップと受動部品を実装することで、モジュールとしての小型化・高密度化を実現したものです。ＤＮＰ独自のプリント基板製造技術であるＢ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）（＊）を用いることで層間の接続位置を自由に配置できるため、基板の内部と表面にある部品を最短で接続してＩＣチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性の向上を図りました。

【ＤＮＰの部品内蔵プリント基板の取り組み】
　ＤＮＰは業界に先がけて、２００６年４月に受動部品を内蔵したプリント基板の量産を開始し、２００８年１月には、受動部品に加えてＩＣチップの内蔵も可能な製品の生産も開始しました。また、薄型化の取り組みも進め、２００９年に０．４５ｍｍ厚、２０１０年１月に０．３８ｍｍ厚の部品内蔵プリント基板を開発しました。

　ＤＮＰの部品内蔵プリント基板は、市販の標準部品が内蔵でき、歩留まりが高いなどの特長が高く評価されており、これまでに１．５億個を超える生産実績があります。

　ＤＮＰは、今回開発した６層構成の０．２８ｍｍ厚タイプに加えて、０．２２ｍｍ厚までの部品を内蔵できる７層構成の０．３８ｍｍ厚タイプ、０．３３ｍｍ厚までの部品を内蔵できる７層構成の０．５２ｍｍ厚タイプ、８層構成の０．５５ｍｍ厚タイプなどの幅広い製品を揃えており、企業のニーズに合わせて最適な部品内蔵プリント基板を提供していきます。

【今後の展開】
　ＤＮＰは、今回開発した０．２８ｍｍ厚の新製品の量産を２０１１年秋に開始し、部品内蔵プリント基板全体で２０１２年度に約６０億円の売上を目指します。

　なお、１月１９日（水）から２１日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第１２回プリント配線板ＥＸＰＯ」（第４０回　インターネプコン・ジャパンの併展）のＤＮＰブース（東１９−４）で本製品を紹介します。


（＊）Ｂ２ｉｔ（ビー・スクエア・イット）技術
　薄膜を下層から順に積層していく手法を用いて、絶縁層と配線層を積み上げて作成したプリント基板において、スクリーン印刷により形成したバンプ（層間を電気的に接続するための伝導性を持ったペースト）で層間接続（ビア接続）を行うＤＮＰ独自のプリント基板製造技術です。基板にあけた穴に銅めっきを施し、層間を電気的に接続するスルーホールが不要のため、部品を実装できる領域が広く、全層にわたって自由に接続位置を配置できるため、設計の自由度が高く、歩留まり率が高いという特長があります。


　※　参考資料は、関連資料参照