日本TI、IoTの製品開発に役立つMSP４３０　USBローンチパッドなど発表

日本TI、IoTの製品開発に役立つMSP４３０　USBローンチパッドおよびNFCブースタパックを発表
民生用、産業用、医療用およびワイヤレス・コネクティビティの各種ローパワー・アプリケーションに、より高速、より大容量のメモリ、より豊富なペリフェラル群を提供する、次世代の『MSP４３０』ローンチパッド


　日本テキサス・インスツルメンツは、市場のニーズに応えて、『MSP４３０（TM）』USBローンチパッド評価キットおよび、それをサポートするソフトウェア・エコシステム、ならびにTIのUSB対応マイコン製品ポートフォリオのサポートを発表しました。『MSP−EXP４３０F５５２９LP』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/msp-exp430f5529lp?DCMP=msp-f5529-jp&HQS=430usb-pr-lp-jp）ローンチパッドは、『MSP４３０F５５２９』（http://www.tij.co.jp/product/jp/msp430f5529）超低消費電力マイコンMSP４３０をベースに、あらゆる技術者およびメーカー各社に、民生用、産業用、医療用および、ワイヤレス・コネクティビティなどの幅広いローパワー・アプリケーションを実現するための、より多くのコネクティビティ、およびメモリならびに性能のオプションを提供します。

　・USB通信機能の実装には、特にソフトウェアの面で複雑な作業が必要でした。高い堅牢性を備えたTIの『MSB４３０』USBマイコン製品ポートフォリオは、無償、かつオープンソースのUSB　APIスタック群、ソースコード、サンプル・アプリケーションおよびコード生成ツールを提供、すべての『MSP４３０』USBマイコン製品のUSBアプリケーションを迅速に設定でき、開発の迅速化、簡素化に役立つ、『MSP４３０』USB開発パッケージ（http://www.tij.co.jp/tool/jp/msp430usbdevpack）が付属します。『MSP４３０』USBローンチパッドおよび、同製品をサポートする『MSP４３０』USBエコシステムの詳細に関する情報はhttp://www.tij.co.jp/430usb-pr-lp-jpから参照できます。


　・（モノのインターネット）へのコネクティビティ搭載を促進
　SI．の新しいNFC（ニア・フィールド・コミュニケーション）ブースタパックおよびNFCLinkライブラリ（http://www.tij.co.jp/tool/jp/nfclink）に追加された各機能によって、『MSP４３０』USBローンチパッドは、IoTの製品開発に最適な開発環境を提供します。DLPデザイン社製『DLP−７９７０ABP』NFCブースタパックは、TIの『TRF７９７０A』NFCトランシーバを搭載、単価（参考価格）２５ドルの低価格で、迅速、かつ平易なNFC経由の接続機能を提供します。新しいNFCブースタパックのご注文に関してはhttp://www.tij.co.jp/430usb-pr-nfc-jpから参照ください。また、TIの既存のWi−Fi、Sub−１GHzおよびZigBee(R)の各ブースタパック製品は、この『MSP４３０』USBローンチパッドに簡単にプラグインでき、スマート・ホーム／ビルディング、ヘルス／フィットネス、およびポータブルの民生向けなどの各種アプリケーションの実現に役立ちます。


　・MSP４３０』USB（『MSP−EXP４３０F５５２９LP』）ローンチパッドは、Energia（http://www.energia.nu/?DCMP=msp-f5529&HQS=430usb-pr-energia）もサポートしています。Energiaは、Wiringフレームワークをベースとして、コミュニティによって開発されたオープンソースのIDE（統合開発環境）であり、新しいNFCブースタパックおよび、最近発表されたSimpleLink（TM）Wi−Fi『CC３０００』ブースタパックをはじめとした、TIのEnergia対応マイコン・ローンチパッド製品およびブースタパック製品の全体に渡って、コード互換性を保っています。開発各社は、Energiaを活用して、これらのブースタパック製品向けに開発済のコードを移植するとともに、各種のIoTアプリケーションに、NFCのコネクティビティを簡単に追加し、安全な短距離ワイヤレス・コネクティビティまたはWi−Fiを搭載できます。


　・MSP−EXP４３０F５５２９LP』ローンチパッドの主な特長と利点
　　・１２８KBのフラッシュ、８KBのRAM、２５MHz動作のCPU、USB２．０をサポートするUSBおよびPHY、ならびに１２ビットA／Dコンバータを内蔵した『MSP４３０F５５２９』（http://www.tij.co.jp/product/jp/tps2041c）１６ビット超低消費電力マイコンを搭載
　　・USBコネクティビティのほか、UART、I２CおよびSPIコントローラのためのシリアル・ポートをはじめとした、その他のペリフェラル群を内蔵、開発各社は、各種アプリケーションに最適な通信標準規格をサポート可能
　　・『MSP４３０F５５２９』マイコンを搭載した設計に最適な、TIの『TPS２０４１C』（http://www.tij.co.jp/product/jp/tps2041c）USBパワースイッチおよび『TUSB２０４６』（http://www.tij.co.jp/product/jp/tusb2046b）full−speed　USBハブを内蔵
　　・TIの既存、低価格のSimpleLink　Wi−Fi『CC３０００』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/cc3000boost）、『CC１１０L』Sub−１GHz（http://www.tij.co.jp/tool/jp/430boost-cc110l）および『CC２５３０』ZigBee（http://jp.mouser.com/search/refine.aspx?Ntk=P_MarCom&Ntt=161865687）の各ブースタパック製品に対して互換性を提供、複数のワイヤレス・コネクティビティ・オプションに対応
　　・BoosterPack　XL接続標準によって、より多くの機能を実現するほか、既存のブースタパック・エコシステムおよび、今後発表される『MSP４３０』ローンチパッド製品に対して互換性を提供
　　・既存のブースタパック・ポートフォリオの全製品に対して互換性を提供することから、開発各社は、TIの幅広いマイコン製品ポートフォリオ全体に渡って、迅速、かつ容易な機能評価が可能


＜価格と供給について＞
　『MSP４３０』USBローンチパッド評価キットは、TI　eStore（https://estore.ti.com/msp-exp430f5529lp.aspx?DCMP=msp-f5529-jp&HQS=430usb-pr-estore-jp）および販売代理店から単価（参考価格）１２．９９ドルで供給中です。さらに、『MSP４３０』USBローンチパッド評価キットの機能を拡張する多種類のブースタパックに関しては、こちら（http://www.tij.co.jp/ww/launchpad/boosterpacks_head.html）（英語）から参照できます。


　TIのローンチパッド・エコシステムおよび『MSP４３０』超低消費電力マイコンの詳細に関しては、次からも参照できます。

　・迅速な開発開始が可能なTIのマイコン・ローンチパッド・エコシステム（http://www.tij.co.jp/ww/launchpad/home_head.html）
　・TIの幅広いMSP４３０　USBマイコン製品ポートフォリオ（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/microcontroller/16-bit_msp430/overview.page）
　・「Designing　with　ultra−low　power　MSP４３０　USB　MCUs」（『MSP４３０』超低消費電力USBマイコン製品を搭載した設計）ホワイトペーパー（http://www.tij.co.jp/jp/lit/wp/slay026/slay026.pdf）（英語）
　・４３Oh．comの『MSP４３０』コミュニティ・ニュース、プロジェクトおよびフォーラム（http://www.43oh.com/?DCMP=msp-f5529&HQS=430usb-pr-oh）
　・
　・Make　the　Switch　to　TI　MCUs（http://www.tij.co.jp/mcu/jp/docs/mcusplash.tsp?contentId=118005）
　・日本TI　e２eコミュニティサイト（http://e2e.ti.com/group/jp/f/893/t/241537.aspx）およびFacebook（https://www.facebook.com/TIJ.Designhints）


＜TIのマイコンおよびソフトウェアの幅広いポートフォリオ＞
　TIは、『MSP４３０』超低消費電力マイコン、『C２０００（TM）』リアルタイムコントロール・マイコン、Tiva（TM）ARM(R)マイコンならびに、Hercules（TM）セーフティARMマイコンまで、低消費電力、リアルタイム・コントロール、セーフティおよびコネクティビティを提供し、業界をリードする、最も幅広いマイコン製品ポートフォリオによって、マイコン製品を２０年以上に渡って革新し続けています。設計各社は、TIのツール群、ソフトウェア、ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション、強力なサードパーティ製品および技術サポートを活用することで、製品の市場投入時間を短縮できます。


　※MSP４３０、SimpleLink、C２０００、TivaおよびHerculesはTexas　Instruments　Incorporatedの商標です。その他すべての登録商標および商標は、それぞれの所有者に帰属します。


＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上