日本ＴＩ、大幅な性能向上を実現したＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコアＳｏＣ製品を発表

日本ＴＩ、大幅な低消費電力で、数々の新機能および
大幅な性能向上を実現、クラウド・アプリケーション開発を
活性化する新しいＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコアＳｏＣ製品を発表
より良いクラウド実現手段を提供



　・業界で初めて、４個のＡＲＭ（Ｒ）　Ｃｏｒｔｅｘ（ＴＭ）−Ａ１５　ＭＰＣｏｒｅ（ＴＭ）プロセッサを基幹装置向け組込みＳｏＣに統合、ネットワーキング、高性能コンピューティング、ゲームおよび映像・画像処理などの市場向けに圧倒的な性能と大幅な低消費電力性能を提供

　・Ｃｏｒｔｅｘ−Ａ１５プロセッサ、Ｃ６６ｘ　ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）、パケット・プロセシング、セキュリティ・プロセシングおよびＥｔｈｅｒｎｅｔスイッチングの、他に例のない組み合わせが、リアルタイム・クラウドを、最適化された高性能、かつ高電力効率のプロセシング・プラットフォームに変貌

　・現在２０品種を超える製品でソフトウェア互換性を提供するスケーラブルなＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャ製品は、高性能市場向けにおいて高集積、高電力効率および高コスト効率と、より容易な設計を実現


　多くの人にとりクラウド・コンピューティングは、複数のアプリケーション、サーバー、ストレージおよびコネクティビティを意味しますが、テキサス・インスツルメンツでは、より多くを意味します。本日、日本ＴＩはより良いクラウド実現手段として、６品種の新しいマルチコアＳｏＣ（システム・オン・チップ）を発表しました。数々の賞に輝いたＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャを基に、ＴＩのＳｏＣ製品はクラウド・コンピューティングを活性化し、基幹システムに、豊富な機能仕様と優れた性能を提供しながら、消費エネルギーの削減を実現します。


　ＴＩにとっての、より良いクラウドの実現とは：

　・より強化された気象モデリングによって、より安全なコミュニティを実現
　・処理時間重視のファイナンス解析によって、より高い利益を実現
　・エネルギー探査において、より高い生産性と安全性を実現
　・より安全な高速道路、より安全な自動車で、より短い通勤時間を実現
　・あらゆるスクリーン、あらゆる場所、あらゆる時間に、他に例のないビデオを提供
　・より高い生産性で、より環境にやさしい工場
　・そして、総エネルギー消費を削減し、よりグリーンな地球を実現


　ＴＩの新しいＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコアＳｏＣ製品は、さらに多くを実現します。これらの２８ｎｍデバイスは、複数のＡＲＭ（Ｒ）　Ｃｏｒｔｅｘ（ＴＭ）−Ａ１５　ＭＰＣｏｒｅ（ＴＭ）プロセッサに、ＤＳＰ業界で最高の消費電力／性能比を提供するＴＩの『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』固定小数点および浮動小数点ＤＳＰ世代のコアを統合し、先例のないプロセシング能力と低消費電力の組み合わせを提供し、より効率的なクラウド体験を実現する、幅広いインフラストラクチャ・アプリケーションの開発を支援します。複数のＣｏｒｔｅｘ−Ａ１５プロセッサとＣ６６ｘ　ＤＳＰコアの組み合わせと、パケット・プロセシングおよびＥｔｈｅｒｎｅｔスイッチは、高性能コンピューティングおよびビデオ・プロセシングをはじめとしたビッグ・データ・アプリケーション処理に苦闘する、クラウドの第一世代の汎用サーバーの負荷を効率的に軽減し、強化します。

　Ｎｉｍｂｉｘ社のサービス提供部門　統括責任者であるロブ・シェラード氏（Ｒｏｂ　Ｓｈｅｒｒａｒｄ）は次のように述べています。「マルチコアＤＳＰをクラウド環境で利用することで、高速化した数値計算のクラウド・アプリケーションにより、性能の大幅な向上、運用上の利点といったメリットが得られます。お客様が当社の高速クラウド・コンピューティング環境向けにＤＳＰテクノロジーを選ばれる際、ＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコアＳｏＣ製品はうってつけの選択でした。ＴＩのマルチコア・ソフトウェアによって、映像、イメージング、分析、および計算など、様々な高性能クラウドの負荷を容易に統合できます。当社とＴＩとの協働によって、この先、高性能コンピューティング・ユーザーの方々にとって大幅なＯＰＥＸ削減につながることを期待しています。」

　ＴＩの新しい６品種の高性能ＳｏＣには、『６６ＡＫ２Ｅ０２』、『６６ＡＫ２Ｅ０５』、『６６ＡＫ２Ｈ０６』、『６６ＡＫ２Ｈ１２』、『ＡＭ５Ａ２Ｅ０２』および『ＡＭ５Ａ２Ｅ０４』が含まれており、これらすべての品種がＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャを基にしています。これらの新しいＳｏＣ製品はＫｅｙＳｔｏｎｅの低遅延、高帯域のＭＳＭＣ（マルチコア共有メモリ・コントローラ）によって、その他のＡＲＭコアを採用したＳｏＣ製品と比較して、５０％も高いメモリ・スループットを実現します。これに加え、セキュリティ・プロセシング、ネットワーキングおよびスイッチングの統合によって、システム・コストおよび消費電力を削減することから、高性能コンピューティング、ビデオ配信および、動画ならびに画像処理装置に対して、より高いコスト効率、グリーンおよび、開発工程の短縮を実現できます。動画および画像処理装置では、これらの最新マルチコアＳｏＣ製品に統合された、他に例のない組み合わせを活用することで、高集積度のメディア・ソリューションも構築できます。


＊以下、リリース詳細は添付の関連資料を参照


※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic