日本アビオニクス、三菱電機の製造技術「ＤｉＬＥＣＴ」を用いたプリント配線板を発売

低熱膨張　高放熱　軽量　高耐電圧

ＣＦＲＰコア入り多層プリント配線板
「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」発売



　※参考図は添付の関連資料を参照


　日本アビオニクス株式会社（本社：東京都品川区、社長：秋津　勝彦）は、宇宙・防衛用途に最適な低熱膨張特性を有するプリント配線板【ＣＦＲＰコア入り多層プリント配線板】を、三菱電機の「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」（注１）を用いて製品化し本日から販売を開始いたします。

　「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」とは、Ｈｉｇｈ　Ｈｅａｔ　Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｌｏｗ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ　ＣＦＲＰ　ｃｏｒｅ　ＰＷＢ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙの略で三菱電機株式会社の開発した、ＣＦＲＰ（注２）をコア材とする高排熱低線膨張炭素繊維強化プラスチックスプリント配線板の製造技術です。

　（注１）「ＤｉＬＥＣＴ（Ｒ）」は三菱電機株式会社の登録商標です。
　（注２）ＣＦＲＰ：Ｃａｒｂｏｎ　Ｆｉｂｅｒ　Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ（炭素繊維強化プラスチックス）


＜新製品の特長＞
　当社のＣＩＣ（注４）コア入りプリント配線板は、低熱膨張特性を有する基板としてすでにＪＡＸＡ（注５）認定を取得していますが、この新製品は、ＣＩＣコアの代わりにＣＦＲＰコアを用いることにより、高密度実装部品、大型セラミック部品、高電圧部品の安定した動作、接合信頼性をいっそう高めることが可能となりました。また、ＣＦＲＰの特性を生かした高い放熱性と軽量化を果たしました。さらに従来の基板（注６）にはない耐電圧特性を実現しました。

　（注４）ＣＩＣ：Ｃｏｐｐｅｒ　Ｉｎｖａｒ　Ｃｏｐｐｅｒ
　（注５）ＪＡＸＡ：宇宙航空研究開発機構
　（注６）＜信頼性評価＞耐電圧試験条件参照。従来は１，０００ＶＤＣ印加


＜用途＞
　航空宇宙向け電子機器、半導体検査装置、医療機器、高電圧インバータなど


＜信頼性評価＞

　※添付の関連資料を参照


※別紙は添付の関連資料を参照