ＳＴマイクロ、ステート・マシンを内蔵し高分解能に対応した３軸加速度センサーを発表

ＳＴマイクロエレクトロニクス、
スマート・センシングをリードするＭＥＭＳ加速度センサを発表

複雑なモーションを検知する市場初のセンサがゲームを変革



　エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ機器および携帯型機器向けＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ）の主要サプライヤ（１）であるＳＴマイクロエレクトロニクス（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ、以下ＳＴ）は、２個のステート・マシンを内蔵し、高分解能に対応した業界初の３軸加速度センサを発表しました。
　これらのプログラマブル・ブロックは、センサ内でのカスタム・モーション検知を可能にし、設定されたモーションに基づく電話応答、着信音のオン／オフ、歩数計のようなアプリケーションの起動等、モーション対応の携帯電話やスマート・コンスーマ機器において、システムの複雑さを軽減し、消費電力を低減します。

　内蔵されているステート・マシンが、カスタマイズされたモーション検知ベースのアプリケーションの柔軟な導入を可能にし、センサ内のプログラム機能を駆動させることでマイクロプロセッサの負荷を軽減します。これらの基本プログラムは、センサ・ファームウェア内の命令セットにある特定の動きを識別し、関連するアクションまたはアプリケーションを起動させます。

　ＳＴのコーポレート・バイスプレジデント　兼　アナログ・ＭＥＭＳ・センサ・グループジェネラル・マネージャであるＢｅｎｅｄｅｔｔｏ　Ｖｉｇｎａは、次の様にコメントしています。「電力消費の大きい携帯型機器にとって、ＭＥＭＳセンサに処理能力を統合することは、システム・レベルの消費電力を低減するたに非常に重要です。業界で初めてセンサに内蔵したプログラマブルなステート・マシンが、モーション対応のコンスーマ機器設計における自由度と柔軟性を高めます。」

　ＳＴの加速度センサ　ＬＩＳ３ＤＳＨは、検出範囲全体（±２ｇ／±４ｇ／±８ｇ／±１６ｇ）にわたり極めて精度の高い出力を提供し、時間経過と温度変化に対して優れた安定性を発揮します。また、パワーダウン・モード、スリープ・モード、内蔵ＦＩＦＯ（ｆｉｒｓｔ−ｉｎ　ｆｉｒｓｔ−ｏｕｔ）メモリ・ブロック、温度センサ、自己テスト等の機能を搭載しています。

　ステート・マシンを内蔵したＳＴの３軸加速度センサ　ＬＩＳ３ＤＳＨは、２０１２年第１四半期に量産を開始する予定です。同製品には、既に１６億個以上の出荷実績があるモーション・センサと同じマイクロマシン技術に基づいた製造プロセスが採用されています。単価は、１０００個購入時に約１．２ドルです。ＳＴのＭＥＭＳポートフォリオの詳細は、http://www.st.com/jp/analog/class/1575.jspをご覧ください。

（１）ＩＨＳ　ｉＳｕｐｐｌｉ「Ｈ１　２０１１　Ｃｏｎｓｕｍｅｒ　ａｎｄ　Ｍｏｂｉｌｅ　ＭＥＭＳ　Ｍａｒｋｅｔ　Ｔｒａｃｋｅｒ」　２０１１年８月


ＳＴマイクロエレクトロニクスについて
　ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ　Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。２０１０年の売上は１０３．５億ドルでした。
　さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
　ＳＴ日本法人：http://www.st-japan.co.jp
　ＳＴグループ（英語）：http://www.st.com


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