インスペック、半導体パッケージ基板向け高速パターン検査装置の量産モデルを発売

新製品発表のお知らせ（基板ＡＯＩ・ＳＸ３３００）


　当社は、昨年発売を開始した最先端半導体パッケージ基板向け高性能基板ＡＯＩ（パターン検査装置）ＳＸ５０００シリーズの技術を継承し、世界最高の検査速度（当社調べ）を実現した量産対応モデルの世界市場戦略製品ＳＸ３３００シリーズの販売を開始します。


　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記

　ＳＸ３３００は、ＳＸ５０００シリーズで積み上げた多くの実績をベースとして、そのコア技術を余すところなく継承し、かつ大幅なコストダウンを実現しました。

　ＳＸ３３００が持つ大きな特徴は以下のとおりです。

　・圧倒的な高速性の実現。（ライン／スペース、３０μｍ：２２０面／時）（※１）
　・将来のファイン化に対応できる、ファイン化アップグレードサービス。（※２）
　・徹底したコストダウンと高速性能による際立つコストパフォーマンス。

※１：当社従来機種比３０％以上の高速化を実現。同レベルの検査性能で業界最高速。
※２：新発売記念特別キャンペーンとして、２０１１年４月末までに発注いただいたユーザー様には２０１３年４月末までの期間アップグレードサービスを無償で提供いたします。（但し、ライン／スペース：２０μｍまでとします。）


　近年、急拡大しているモバイル系デジタル機器や、微細化が進む半導体パッケージ基板等に使用される基板のファイン化は進化を続けており、高い品質と同時に厳しいコストダウンを要求されております。
　これらのニーズに対応するため、高い検査性能と高スループットを併せ持つ検査装置へのニーズは年々高まっており、年間２００億〜３００億円と言われている基板ＡＯＩの世界市場における市場規模は、今後も拡大していくものと予想されております。
　ＳＸ３３００は、進化を続ける精密基板の全数検査ニーズに対し、高スループットと検査コストの最少化という高い要求に対し、いち早く対応した高性能検査装置です。

　価格面においては、設計段階から徹底したコストダウン作業を行い、検査装置本体ＳＸ３３００の本体価格２，９５０万円と低価格化を実現しました。
　販売目標は、世界シェア１０％以上の早期実現を目指しており、今後１年間で３０台以上の受注を目指し、平成２３年４月期の業績予想には、その一部を織り込んでおります。


＜ＳＸ３３００の主な標準仕様＞
◆ライン／スペース　　　　３０／３０μｍ
　　　　スループット　　　　２２０面／時

◆オプション
　内蔵ベリファイカメラ
　ローダー＆アンローダ

※製品画像は添付の関連資料を参照


以　上