米ＩＤＴ、ｘ８６プロセッサ・アプリケーション向けプロトコル変換ブリッジを発表

ＩＤＴ、業界初のｘ８６プロセッサ・アプリケーションに向けＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ（Ｒ）　Ｇｅｎ２　およびＲａｐｉｄＩＯ（Ｒ）　Ｇｅｎ２間のプロトコル変換ブリッジを発表

〜ＩＤＴのプロトコル変換ブリッジにより、ＰＣＩｅ対応プロセッサは防衛、イメージング、クラウド・コンピューティングなどの
アプリケーションで、ＲａｐｉｄＩＯを非常に拡張性の高い、高パフォーマンスなバックプレーン・インターコネクトとして活用可能〜


　デジタル・メディア製品に必要不可欠なデジタル／アナログ・ミックスド・シグナル半導体ソリューションの大手サプライヤ　ＩＤＴ（Ｒ）社（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．　本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、ＮＡＳＤＡＱ：ＩＤＴ、以下ＩＤＴ）は本日、拡張性に優れたＲａｐｉｄＩＯ対応ピア・ツー・ピア・マルチプロセッサ・クラスタを、ｘ８６プロセッサ環境に適用できる、業界初のＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　Ｇｅｎ２およびＳｅｒｉａｌ　ＲａｐｉｄＩＯ　（Ｓ−ＲＩＯ）Ｇｅｎ２間のプロトコル変換ブリッジを発表しました。この最先端技術を提供する製品は、２つの強力なインターコネクト・プロトコルの利点を融合し、ＲａｐｉｄＩＯの新たなアプリケーションと市場を創出します。

　新製品はＩＤＴのＰＣＩｅ　Ｇｅｎ　１およびＧｅｎ　２、ＲａｐｉｄＩＯのスイッチおよびブリッジ、シグナル・インテグリティ、ワールドクラスのタイミングといった幅広い製品群を補完します。

　新製品である「ＩＤＴ　Ｔｓｉ７２１」は、１６ＧｂｐｓのＰＣＩｅ　Ｇｅｎ　２から１６ＧｂｐｓのＲａｐｉｄＩＯ　Ｇｅｎ　２へのブリッジで、ＰＣＩｅプロトコルからＲａｐｉｄＩＯへの変換、またその逆にＲａｐｉｄＩＯからＰＣＩｅへの変換を行う製品です。

　これにより、無線、防衛、イメージング、インダストリアル市場における既存のＲａｐｉｄＩＯシステムの高パフォーマンス、低レイテンシ、柔軟性といった特徴を維持しながら、市場をリードするインテルのプロセッサを活用できます。

　逆に、エンタープライズ・クラウド・コンピューティング／サーバ市場ですでにＰＣＩｅ　Ｇｅｎ　２対応のプロセッサを利用している場合は、ＲａｐｉｄＩＯをバックボーン・インターコネクトとしてフルに活用することにより、ＰＣＩｅのブリッジ技術では実装や拡張性の確保が難しいノン・トランスペアレント機能は不要となり、強力なソリューションを構築できます。

　Ｇａｒｔｎｅｒ社のプリンシパル・リサーチアナリストである
　サージス・ムッシェル（Ｓｅｒｇｉｓ　Ｍｕｓｈｅｌｌ）氏は、「拡張性に優れた、高パフォーマンスなブリッジ製品は、クラウド・コンピューティング、イメージング、防衛、その他の高パフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションにおいて重要となります。新たなブリッジ製品が提供されることで、これらの市場におけるＯＥＭは、ピア・ツー・ピア・クラスタリング機能、拡張性、エンド・ツー・エンドでの低システム・レイテンシ、そしてハードウェアで対応する障害検知機能を備えたｘ８６ベースのＲａｐｉｄＩＯシステムを導入できます。

　こうした機能と、システム全般における低消費電力は、サーバおよびクラウド・コンピューティング市場における導入の経済性を変革する可能性があります」と語っています。

　Ｃｕｒｔｉｓｓ−Ｗｒｉｇｈｔ　Ｃｏｎｔｒｏｌｓ　Ｅｍｂｅｄｄｅｄ　Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ社の上級副社長兼ゼネラル・マネージャであるリン・バムフォード（Ｌｙｎｎ　Ｂａｍｆｏｒｄ）氏は、「ＲａｐｉｄＩＯは当社の組み込みコンピューティング戦略にとって、決め手となるインターコネクト技術です。当社のお客様は、基板上、バックプレーン間、シャーシ間における高スループットで低レイテンシ、かつ、構成が容易なピア・ツー・ピア処理クラスタのために、ＲａｐｄｉＩＯを必要としています。ＩＤＴの新たなブリッジ製品により、ＲａｐｉｄＩＯをインテルのｉ７やその他の主要組み込みプロセッサと組み合わせることで、現在提供されているＲａｐｉｄＩＯ対応プロセッサでは成し得なかったシステム全体の処理パフォーマンスとインターコネクト・パフォーマンスを実現できます」と語っています。

　新製品であるＩＤＴ　Ｔｓｉ７２１は、８個のＤＭＡ（ｄｉｒｅｃｔ　ｍｅｍｏｒｙ　ａｃｃｅｓｓ）と、４個のメッセージング用エンジンを提供します。それぞれが大量のデータを転送でき、１６Ｇｂｐｓの回線速度で動作します。これにより、マルチコア、マルチスレッドのシステムでは、コアあるいはコンテキストごとに複数のエンジンを割り当てることができます。このことで、システムレベルのソフトウェア開発を大幅に簡素化することができます。

　加えて、本製品はインテルプロセッサをシステム全体でインターコネクトし、分散マルチプロセシング環境を構築するという、魅力的な選択肢を提供します。これにより、スループット、レイテンシ、システム全体の消費電力といった点で、１０ＧｂＥなどの他のインターコネクトよりも優れたパフォーマンスを実現できます。


価格と供給状況

　新製品ＩＤＴ　Ｔｓｉ７２１は、現在一部顧客に対してサンプル出荷中です。
　１３ｘ１３ｍｍのＦＣＢＧＡパッケージで提供しています。ＩＤＴ　Ｔｓｉ７２１のボリューム出荷時の単価は４９米ドルです。ＩＤＴはＬｉｎｕｘおよびＷｉｎｄｏｗｓ用にＴｓｉ７２１のソフトウェア・サポートを提供しており、評価システムは２０１１年第３四半期に提供開始予定です。
　ＩＤＴのＲａｐｉｄＩＯ製品群についてより詳しくは、　http://www.idt.com/go/SRIO-Bridge　をご覧ください。

＜ＩＤＴ社の概要＞
　ＵＲＬ：　http://www.idt.com/

　ＩＤＴは、デジタル・メディアの世界をより豊かにすることを常なる目標として、同社の基盤となる半導体製造経験と、重要な技術革新を組み合わせて、顧客企業のシステム上の課題解決を支援する低消費電力のミックスド・シグナル・ソリューションを開発、提供しています。カリフォルニア州サンノゼに本社を置くＩＤＴは、設計、製造、および販売の拠点を世界中に持っています。

　ＩＤＴの株式は、ＮＡＳＤＡＱ株式市場（Ｒ）において“ＩＤＴＩ”の銘柄で取引されています。ＩＤＴに関する更に詳しい情報については、　http://www.IDT.comをご覧ください。
　ＴｗｉｔｔｅｒまたはＦａｃｅｂｏｏｋで情報発信しております。

＜日本アイ・ディー・ティー合同会社　について＞　
　ＵＲＬ：　http://www.idt.com/japan/

　日本アイ・ディー・ティー合同会社（所在地：　東京都　品川区　上大崎２−２４−９アイケイビルディング１階、資本金：　１億円）は、米国ＩＤＴ社が１００％出資し１９８７年に設立されました。日本アイ・ディー・ティー合同会社は、お客様のイノベーションの加速に不可欠な半導体ソリューションの設計、開発、提供におけるワールドリーダーであるＩＤＴの日本法人です。
　通信、コンピューティング、デジタル家電分野において、技術発展のために複雑化するシステム設計の問題解決を支援します。
　システムレベルの技術知識と、広範囲にわたるさまざまな技術を統合することで、ＩＤＴは、タイミング製品、フロー・コントロール・マネジメントＩＣ、また業界標準規格に準拠したシリアル・スイッチ製品を含め、必要不可欠な製品を提供していきます。
　※２０１１年１月３１日、オフィス移転のため住所変更しました。

お問い合わせ先
　日本アイ・ディー・ティー合同会社　
　　電話：０３−５７４０−３１００　　ＦＡＸ：０３−５７４０−３１０３
　　東京都　品川区　上大崎２−２４−９　アイケイビルディング１階


　ＩＤＴならびにＩＤＴのロゴはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，　Ｉｎｃ．の商標または登録商標です。その他のすべてのブランド名、製品名およびマークはそれぞれの所有者の商標または登録商標です。