STマイクロ、電力損失を低減するインテリジェント・パワーモジュールを発表

STマイクロエレクトロニクス、
低消費電力モータの電力損失を低減する、
新しいインテリジェント・パワーモジュールを発表


　STマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、高い電力レベルと各種パッケージ・オプションを特徴とし、電力効率の向上とコスト削減に適した新しいインテリジェント・パワーモジュール（IPM）であるSLLIMM（TM）（１）−nano　２ndシリーズを発表し、IPMポートフォリオを拡張しました。この新しいSLLIMM−nanoシリーズは、最大出力２００Wに対応し、冷蔵庫や洗濯機などの生活家電におけるコンプレッサ、ポンプ、およびファンをはじめ、ハードスイッチング回路において最大２０kHzで駆動するあらゆる低消費電力モータに適しています。

　SLLIMM−nanoモジュールは、ハーフ・ブリッジ高耐圧ゲート・ドライバ（３個）、IGBT（６個）、および高速かつ非常に緩やかな逆回復特性を実現するフリーホイール・ダイオード（６個）を搭載しています。また低電圧入力ロジックの採用により、低消費電力マイクロコントローラ（マイコン）と電源駆動する三相モータとの間に最適なインタフェースを提供します。組込みIGBT（３A用のプレーナ型、５A用の専用トレンチゲート・フィールドストップ）とフリーホイール・ダイオードは、低消費電力BLDC（ブラシレスDC）モータ・アプリケーションにおける導通損失とスイッチオフ損失間のトレードオフを最適化するよう設計されており、高効率と低EMIとを可能にします。


■SLLIMM−nano　２ndシリーズの特徴：
　・定格電流：３A〜５A（２５℃動作時）、ブレークダウン電圧：６００V
　・トレンチゲート・フィールドストップ（TFS）技術による低いV（CE（sat））：１．６５V（５A時）
　・低EMI
　・簡単かつ低コストなヒートシンク組立てを可能にするスロット搭載パッケージのオプション
　・ブートストラップ・ダイオードの集積による外付け部品の削減と基板レイアウトの簡略化
　・最大接合部動作温度範囲：１５０℃
　・保護回路に使用可能な内蔵オペアンプおよびコンパレータ
　・１シャント方式と３シャント方式の両方で基板のルーティングを簡略化する個別オープン・エミッタ出力
　・温度監視用NTC（負温度係数）
　・スマート・シャットダウン機能
　・レイアウトの柔軟性を高めるパッケージ・オプション：スタンドオフの有無とリード（インライン型、ジグザグ状）を選択可能
　・最小絶縁耐圧：１５００V（rms）

　現在、SLLIMM−nano　２ndシリーズの最初の製品は入手可能です。単価は１０００個購入時に約７．５ドルで、複数のリード・オプションを持つN２DIP−２６Lパッケージで提供されます。

　（１）Small　Low−Loss　Intelligent　Molded　Module：小型低損失インテリジェント成形モジュール


■STマイクロエレクトロニクスについて
　STは、私たちの暮らしに欠かすことのできないエレクトロニクス機器に、優れた性能と高い電力効率を特徴とした半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。あらゆるシーンで活躍するSTの製品は、お客様が開発する次世代モバイルやIoT機器の他、よりスマートな自動車、工場、都市および住宅を可能にします。
　STは、生活をより豊かにする技術革新を通じ、「life．augmented」の実現に取り組んでいます。STは、１０万社を超えるお客様に半導体を提供しており、２０１５年の売上は６９．０億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st-japan.co.jp）をご覧ください。


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