ディスコ、精密加工装置などの製造をおこなう桑畑工場に免震構造の新棟を竣工

桑畑工場に新棟を竣工
精密加工ツール・精密加工装置のすべてを免震構造棟で製造


　株式会社ディスコ（本社：東京都大田区、社長：関家一馬）は、精密加工装置・精密加工ツールの製造をおこなう桑畑工場（広島県）に、免震構造の新棟を竣工いたしました。新棟は既存のA棟（２０１０年竣工）と接続することで、広い生産スペースを確保し効率的な生産が可能になります。

　＊参考画像は添付の関連資料を参照

■新棟建設の目的
　＜将来の需要拡大へ対応するための先行投資＞
　　主にスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器がけん引役となり、半導体市場は拡大基調にあります。搭載される半導体・電子部品の生産設備投資が拡大し、当社の２０１４年度上期売上高は精密加工装置・精密加工ツールともに過去最高となりました。２０１４年度通期でも、過去最高である売上高１，１９５億円を見込んでいます（２０１５年２月２日現在）。また、世界的なIoTの流れから今後新たなアプリケーションも登場し、半導体・電子部品需要は益々の拡大が予測されます。
　　今回の新棟建設により、生産キャパシティは現状の約１．７５倍となり、将来の需要拡大時にも対応可能な生産スペースを確保しました。

　＜BCM（※１）対応力の向上＞
　　弊社はかねてよりBCM強化のため各工場の免震化を進めてまいりましたが、精密加工ツール（※２）の特定品種は桑畑工場に一部残った非免震棟にて製造しておりました。今回の新棟竣工により、すべての精密加工ツール、および、精密加工装置を免震構造棟で製造できる体制が整い、大地震の際にも被害を最小限に留め、いち早い製品供給の復旧が可能となります。

　※１BCM：Business　Continuity　Management／事業継続管理
　※２精密加工ツール：精密加工装置に装着されて切断・研削などの加工をおこなうツールで、頻繁に交換される消耗品。高い世界シェア
　　　（約７０〜８０％）を占めるため、精密加工ツールの供給が滞ると世界中の半導体生産に多大な影響が及ぶ

■スケジュール
　新棟竣工：２０１５年１月３０日
　稼働開始：２０１５年２月以降順次
　移設完了：２０１５年１０月を予定

■補足情報
　・投資総額：約１１０億円
　・地上８階建て
　・延べ床面積：約６６，０００m2
　・太陽光発電：６００kW（既存A棟に設置された設備と合算すると１，０００kW）
　・大型クリーンルームを設備（延べ１，８１５m2、顧客からの要望により装置の調整・出荷梱包をクリーン環境にて実施）