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東芝とソニー、半導体製造設備譲渡の正式契約を締結

2011-03-03

東芝及びソニーによる半導体製造設備の譲渡に関する正式契約の締結について


 本日、株式会社東芝(以下、東芝)、ソニー株式会社(以下、ソニー)及びソニーセミコンダクタ九州株式会社(以下、SCK)は、2010年12月24日に東芝とソニーとの間で締結した基本合意書にもとづき、東芝からSCKへの半導体製造設備の譲渡につき、正式契約を締結しました。

 東芝からSCKに譲渡する製造設備は、東芝とソニー及び株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント(以下、SCEI)三社の合弁会社である長崎セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社(以下、NSM)が、SCKの長崎テクノロジーセンター内で操業する半導体製造設備です。譲渡金額は530億円で、この譲渡は、関係当局の必要な承認及び認可を条件として2011年4月1日付で行われる予定です。なお、この譲渡に伴い、NSMに関する三社の合弁関係は解消される予定です。

 東芝は、今回の製造設備の譲渡により、システムLSI事業のアセットライト化を図るとともに、大分工場に経営資源を集中することで、生産性とコスト競争力を高めていきます。

 ソニーは、今回、SCKの長崎テクノロジーセンターにおける取得設備の活用により、需要の旺盛なCMOSイメージセンサーの生産能力を増強し、事業の拡大を図ります。なお、今回の譲渡金額である530億円は、ソニーが2010年12月27日に発表したCMOSイメージセンサーに関する約1,000億円の投資に含まれています。

 この譲渡による東芝及びソニーの2010年度の連結業績見通しに対する影響はありません。また、この譲渡による両社の2011年度以降の連結業績に対する影響については現在、精査中です。


■NSM概要
 設 立:2008年3月3日
 所在地:長崎県諫早市津久葉町6番地30号
 資本金:1億円
 出資比率:東芝60%、ソニー20%、SCEI 20%
 代表者:代表取締役会長 衣川 正明 取締役社長 山口 宜洋
 事業内容:高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine(TM)」、高性能画像処理LSI「RSX」等の製造
 従業員数:453名(2011年1月31日現在)


以上

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