テックウインド、驚異的な並列計算を実現する最上位ラックマウントサーバーを発売

インテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーを８枚搭載した、驚異的な並列計算を実現するサーバーシステム
NOWing　SERVER　for　HPCフラッグシップモデルを発売


　テックウインド株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：王　夢周、以下　テックウインド）は、高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を実現するインテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーを８枚搭載した最上位ラックマウントサーバーであるNOWing　SERVER　for　HPCフラッグシップモデルを５月上旬に発売します。

　本モデルは、２スロットのPCI　Express接続の拡張カードを８枚搭載できる４U　ラックマウント型のSupermicro　SuperServer　システム　４０２７GR−TRにインテル(R)　Xeon　Phi(TM)コプロセッサーを搭載したサーバーシステムです。LGA２０１１ソケットのインテル(R)　Xeon(R)　プロセッサー　E５　ファミリーは、１CPU辺り４０レーンのPCI　Expressによる接続が可能です。　インテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーは１枚辺りPCI　Expressを１６レーン使用するので、１CPUに接続できるインテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーは最大２枚までとなります。今回、さらに接続する枚数を増やすために１６レーンのPCI　Expressを３２レーンに分割できる　PLX　Technology製　PCI　Express　Bridge　チップ「PEX８７４７」を２枚使用することで、１CPU辺りインテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーを４枚搭載できるようになりました。

　本製品では２つのCPUを搭載できますので、インテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーの最大搭載枚数は８枚となり、他のサーバーを凌駕する搭載数を確保した製品となります。１システムにインテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーを８枚搭載することにより、超並列計算が可能となり、高度な並列処理を要するアプリケーションのパフォーマンスを飛躍的に向上させます。高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列処理性能をインテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーで実現したいとお考えの開発・研究機関のお客様は、NOWing　SERVER　for　HPCフラッグシップモデルの圧倒的なパフォーマンスをぜひご体感ください。


＜NOWing　SERVER　for　HPCフラッグシップモデルの主な性能＞

　※添付の関連資料を参照

　また最上位モデルまでの性能は求めておられないお客様向けに、インテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーを４枚搭載した、コストバランスに優れたNOWing　SERVER　for　HPC　プロモデルを同時に発売します。本モデルは、省スペースで優れたパフォーマンスを実現する４Uタワー型サーバーであるSupermicro　ワークステーション７０４７GR−TPRFにインテル(R)　Xeon　Phi(TM)コプロセッサーを４枚搭載したモデルです。

　※以下、製品画像と特長などリリース詳細は添付の関連資料を参照


＊Intel、インテル、Intelロゴ、Xeon、Intel　Xeon　Phi、Xeon　Insideは、アメリカ合衆国および／またはその他の国におけるIntel　Corporationの商標です。
＊その他、記載されている会社名、製品名、サービス名等は、各社の商標または登録商標です。


＜NOWing　SERVER　for　HPC　取扱い会社様一覧＞
　NOWing　SERVER　for　HPC取扱い会社様のご確認は、下記ページをご確認ください。
　インテル(R)　Xeon　Phi(TM)　コプロセッサーはどこで購入できますか？（http://www.tekwind.co.jp/faq/NOWING/entry_183.php）