STマイクロ、中国の衛星測位システム「北斗」のサポートを追加した測位用ICを発表

STマイクロエレクトロニクス、
中国の衛星測位システム「北斗」のサポートを追加した、
新しい測位用ICを発表


　多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、スタンドアロン型の１チップ測位用ICファミリであるTeseo　IIIを発表しました。同製品は、北斗（中国）、GPS（米国）、ガリレオ（ヨーロッパ）、グロナス（ロシア）、準天頂衛星（日本）といった、複数の衛星測位システムからの信号を受信することができます。

　新しいTeseo　IIIファミリは、業界をリードする性能を持ったSTの１チップ測位用IC　Teseo　IIをベースに開発されており、測位精度がさらに向上しています。
　また同製品は、自動車用途で見られるような、センサを使った推測航法（デッド・レコニング）やアシスト型GNSSをサポートします。

　STのインフォテインメント・ビジネス・ユニット　ディレクターであるAntonio　Radaelliは、次の様にコメントしています。「従来の全地球航法衛星システム向けサポートに北斗衛星を追加したことで、Teseo　IIIはアジアのみならず全世界で測位精度と位置精度を向上させます。Teseo　IIIは、各種衛星システムからの信号を極めて正確に受信するため、都市部、農村部、山間部で高い精度が求められる車載ナビゲーション・システムやテレマティックス・システムの他、携帯型機器、船舶用機器、フィットネス機器などに最適です。」

　Teseo　IIIファミリを構成する２製品シリーズ
　−STA８０８９シリーズは、Teseo　IIとピン配列互換性を有しており、各種機器に北斗衛星のサポートを追加するため、顧客はアプリケーションを迅速に移行することができます。
　−STA８０９０シリーズには、北斗衛星のサポートに加え、さらに高効率なパワー・マネージメント・ユニットが追加されています。

　Teseo　IIIファミリは、RF、デジタル制御回路、Flashメモリをすべて内蔵した１チップ・ソリューションです。位置にかかわらず複数衛星による同時測位が可能なため、ビル群のように建物などの障害物によって衛星からの受信が困難な場所でも優れた精度を発揮します。同製品は、Teseoファミリの他の製品と同様に、優れた処理能力と設計柔軟性により、高い測位精度と屋内感度性能を両立しています。

　現在、Teseo　IIIは認定評価中で、２０１４年第１四半期にサンプル出荷を開始する予定です。


　※製品画像は添付の関連資料を参照


＜STマイクロエレクトロニクスについて＞
　STは、「センス　＆　パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life．augmented」の実現に取り組んでいます。
　２０１２年の売上は８４．９億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st-japan.co.jp）をご覧ください。


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