日本電波工業、高さ０．６５mmの２０１６サイズ・温度センサ内蔵水晶振動子を開発

携帯端末用チップセット向け世界最薄（高さ０．６５mm）
２０１６サイズ・温度センサ内蔵水晶振動子を開発



　日本電波工業（株）は、２０１６サイズ・温度センサ内蔵水晶振動子の当社従来商品における、温度範囲−３０℃〜＋８５℃での周波数温度特性Max．±１２×１０−６という高性能を維持しつつ、高さを０．８mmから０．６５mmへと、より低背にした世界最薄の新機種「NX２０１６SF」（サイズ２．０×１．６×０．６５mm）を開発致しました。

　スマートフォンやタブレットなどの携帯情報端末における、より高機能化・多機能化と、より薄型化のニーズに対応して、チップセットの統合と高密度実装化が進展しており、搭載される部品には、高性能であると同時に、より小型・低背であることが求められています。
　今回の開発品は、このニーズにお応えして、低背パッケージ内に水晶片と温度センサであるサーミスタを合わせて内蔵するための当社独自の設計と水晶振動子技術により、チップセット側の温度補償回路と一体となった基準周波数の高安定化と低背化を実現したものです。これにより、PLLやGPSなどの基幹回路に安定した周波数のクロック信号（対応周波数帯は、１９．２MHz〜３８．４MHz）を供給すると共に、携帯情報端末の薄型化に貢献致します。

　サンプル出荷は本年１０月から、量産開始は来年１月からを予定しております。
　なお、この開発品は１０月１日から５日まで幕張メッセで開催されるCEATEC　JAPAN２０１３に出展致します。（NDKブース：ホール２２A６０）


【外観写真】

　※添付の関連資料を参照


【仕様・特性】

　※添付の関連資料を参照