日本ＴＩ、低価格のローパワーＲＦバリューラインＳｏＣ製品に２．４ＧＨｚ　ＳｏＣを追加

日本ＴＩ、低価格のＲＦバリューライン製品に２．４ＧＨｚ　ＳｏＣを追加
コンピュータ周辺機器から玩具まで
より多くのコンシューマ・エレクトロニクス製品に
ワイヤレス・コネクティビティを提供

マイコンおよびメモリを統合
より高いデータ・レートと性能を供給する新型ＳｏＣ製品


　日本テキサス・インスツルメンツは、低価格のローパワーＲＦバリューラインＳｏＣ（システム・オン・チップ）製品に『ＣＣ２５４３』、『ＣＣ２５４４』および『ＣＣ２５４５』の各ＳｏＣ製品を追加したと発表しました。これらの新しいＳｏＣ製品は、マイコン（ＭＣＵ）、３２ｋＢのフラッシュ、および１ｋＢまたは２ｋＢのＲＡＭをワンチップに統合していることから、コンピュータの周辺機器、ゲーム機器、リモコンおよび玩具などの、低価格と実装効率の要件を持つコンシューマ・エレクトロニクス製品に最適です。これらのＳｏＣ製品は、汎用Ｉ／Ｏのピン数で区別されています。また『ＣＣ２５４４』は、ＵＳＢドングル・アプリケーション向けにＵＳＢインターフェイスを内蔵しています。

　ＴＩでは、各種の２．４ＧＨｚ帯アプリケーション向けに、包括的なハードウェア性能の検証プラットフォームおよびソフトウェアの開発環境を提供する『ＣＣ２５４３−ＣＣ２５４４ＤＫ』開発キットも発表しました。製品の詳細についてはhttp://www.tij.co.jp/cc254x-pr-lp1-jpから参照できます。また、同一のベースボードを使い、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（Ｒ）　ｌｏｗ　ｅｎｅｒｇｙの開発環境に拡張できるキットを単価（参考価格）９９ドルで供給中です。

　ＴＩのワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションズ担当マーケティング責任者のアーリング・シーメンセン（Ｅｒｌｉｎｇ　Ｓｉｍｅｎｓｅｎ）は次のように述べています。「実績あるＴＩのＳｕｂ−１ＧＨｚバリューライン製品を基に開発された２．４ＧＨｚ帯　ＲＦバリューラインＳｏＣ製品は、コンシューマ・エレクトロニクス・アプリケーション市場で求められる、コンパクトで高性能のＲＦテクノロジーを必要とする技術者に、各種ソリューションを提供します。高い統合レベルを提供する『ＣＣ２５４３』、『ＣＣ２５４４』および『ＣＣ２５４５』の各ＳｏＣ製品を使うことで、各種のリモコン、キーボード、マウスその他、数多くのアプリケーションを、ワンチップ、１個の能動部品で設計できます」

　『ＣＣ２５４３』、『ＣＣ２５４４』および『ＣＣ２５４５』の各ＳｏＣ製品は、２Ｍｂｐｓのデータ・レート、１０２ｄＢのリンク・バジェット、およびスリープ・タイマ動作中のスリープ時電流が１μＡ未満など、数々の特長を提供します。これらのＳｏＣ製品は、汎用Ｉ／Ｏのピン数で区別され、特に『ＣＣ２５４４』は、ＵＳＢインターフェイスを内蔵しています。また、『ＣＣ２５００』および『ＣＣ２５１０』をベースとした各製品との間で無線通信の互換性を提供するとともに、超低消費電力のワイヤレス・アプリケーション向けに、バイパス・モードを備えた『ＴＰＳ６２７３０』　降圧型コンバータとも組み合わせて使用できます。また、開発各社はより大きなメモリ容量または、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ　ｌｏｗ　ｅｎｅｒｇｙのサポートにもアップグレードが可能です。このＢｌｕｅｔｏｏｔｈ　ｌｏｗ　ｅｎｅｒｇｙへのアップグレードは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ　ｌｏｗ　ｅｎｅｒｇｙの各種アプリケーションをサポートする『ＣＣ２５４０／４１』ＳｏＣへ簡単に切り換え可能なことで実現しました。『ＣＣ２５４３／４４』および『ＣＣ２５４０／４１』向けの開発キット（ＤＫ）は共通のベースボードおよび統合開発環境を使用しています。


＜『ＣＣ２５４ｘ』２．４　ＧＨｚバリューラインＳｏＣ製品の特長と利点＞

　※添付の関連資料を参照


＜供給および価格＞
　現在、『ＣＣ２５４ｘ』２．４ＧＨｚ帯ＲＦバリューライン製品は量産出荷中で、ＴＩおよび販売特約から供給中　です。１０，０００個受注時の単価（参考価格）は１．４５ドルから設定されています。
　パッケージはＲＯＨＳ指令に適合する５ｍｍ角の３２ピンＱＦＮです。『ＣＣ２５４３ＤＫ』および『ＣＣ２５４４ＤＫ』の各開発キットは単価（参考価格）２９９ドルで、ＴＩ　ｅＳｔｏｒｅ　および販売特約店から供給されます。

　ＴＩのローパワーＲＦおよびワイヤレス・コネクティビティ・ソリューション製品に関する情報は次からも参照できます。

　・ＴＩのサブ１ＧＨｚおよび２．４ＧＨｚ　ＲＦバリューライン製品：http://www.tij.co.jp/cc254x-pr-lp1-jp
　・ＴＩのサブ１ＧＨｚパフォーマンスライン製品：http://www.tij.co.jp/cc254x-pr-lp2-jp
　・ＴＩのワイヤレス・コネクティビティ・セレクション・ガイド：http://www.tij.co.jp/cc254x-pr-lp3-jp



＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞

　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて９万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
　当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp　）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic


以上