田中電子工業、新日本無線に太線銅製ワイヤ「ＣＨＡ」を導入

世界初、パワー半導体向け結線を銅で代替、量産確立
田中電子工業が、新日本無線に太線銅製ワイヤを導入

〜　電気自動車やハイブリッド自動車、スマートグリッドなどで更なる大電流化・高信頼化を実現　〜



　ボンディングワイヤ（配線材）製造で世界トップシェアを誇る田中電子工業株式会社（※１）（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：笠原康志）は、新日本無線株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：小倉良）が製造する半導体チップのアルミニウム電極上への配線について、田中電子工業の太線銅製ワイヤ「ＣＨＡ」が採用されたことを発表します。これにより、世界で初めて（※２）、銅製ワイヤの配線によるパワー半導体の量産技術が確立されました。

　新日本無線では、産業機器や電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド自動車（ＨＶ）及びスマートグリッド（次世代電力網）の送配電など、高電圧かつ大電流を必要とするアプリケーション向けの製品技術として、高信頼性・環境負荷低減を目的に研究開発を行ってきました。特に、半導体パッケージ技術のうち配線技術に着目し、パワーデバイス向けで現在主流の配線材であるアルミニウム太線に替えて、より高電圧かつ大電流に対応できる銅太線を採用する研究開発を進めてきました。しかし、一般に、銅太線を半導体チップのアルミニウム電極上へ直接配線することは、チップダメージの抑制などが技術的に難しいため、量産化への障壁となっていました。

　銅太線の導入にあたり、新日本無線は、田中電子工業及び装置メーカーの超音波工業株式会社と連携し、ウエッジボンディング技術（※３）を用いて、線径２００マイクロ（１マイクロは１００万分の１）メートル以上の銅太線を半導体チップのアルミニウム電極上に直接配線することに成功し、量産技術として確立しました。新日本無線に採用された田中電子工業の太線銅製ワイヤ「ＣＨＡ」は、パワーデバイスなど大電流通電用の半導体配線材として、現在主流のアルミニウム太線から代替することができるもので、２０１２年１月に販売が開始されました。田中電子工業の有する特別な加工装置と焼鈍装置を用いて、単純な銅線加工では困難である均一な微細結晶粒の配置を可能にしたことで、パワーデバイス向けに銅製ワイヤを実用化することができます。

　アルミニウムの融点は６６０℃と低く、大電流の通電により溶断することもあります。そして、アルミニウムの電気抵抗は銅よりも高いため、同一のワイヤ線径で比較すると、「ＣＨＡ」は電気伝導性を約４０％向上させることができます。


　〔採用された田中電子工業の太線銅製ワイヤ「ＣＨＡ」〕

　　＊画像は添付の関連資料「製品画像」を参照



＊以下、リリースの詳細は添付の関連資料を参照