低熱膨張　高放熱　軽量　高耐電圧 ＣＦＲＰコア入り多層プリント配線板 「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」発売 　※参考図は添付の関連資料を参照 　日本アビオニクス株式会社（本社：東京都品川区、社長：秋津　勝彦）は、宇宙・防衛用途に最適な低熱膨張特性を有するプリント配線板【ＣＦＲＰコア入り多層プリント配線板】を、三菱電機の「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」（注１）を用いて製品化し本日から販売を開始いたします。 　「ＤｉＬＥＣＴ（ダイレクト）（Ｒ）」とは、Ｈｉｇｈ　Ｈｅａｔ　Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｌｏｗ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ　ＣＦＲＰ　ｃｏｒｅ　ＰＷＢ...