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雇用契約
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業務用カメラ事業に係る吸収分割契約（簡易吸収分割）の締結について 当社は、本日、当社の医療機器向けを含む業務用カメラ事業（以下「本件事業」）を東芝メディカルシステムズ株式会社（以下「TMSC」）に吸収分割（以下「本吸収分割」）により承継させる吸収分割契約を締結しましたので、下記のとおりお知らせします。 なお、本会社分割は、会社法第７８４条第２項に定める会社分割に該当するため、開示事項・内容を一部省略しております。 記 １．本吸収分割の目的 ２０１６年３月１７日付で決定したTMSC株式の売却の一環として、本件事業をTMSCに吸収分割により承継させることとし、製造設備の移設スケジュール...
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富士通、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業で会社分割契約締結
連結子会社との会社分割（簡易吸収分割）契約締結のお知らせ 当社は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社（以下、富士通セミコンダクター）のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し（会社分割［１］）、さらに、富士通セミコンダクターが新たに設立した日本AMセミコンダクター株式会社（以下、新会社）に同事業を会社分割の方法により承継させる（会社分割［２］）会社分割契約をそれぞれ富士通セミコンダクター、新会社との間で締結いたしましたので、お知らせいたします。 なお、会社分割［１］および会社分割［２］（以下、本件各会社分割）は子会社を当事会社とする簡易会社分割であるた...
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会社分割（簡易吸収分割）による事業承継の合意に関するお知らせ 株式会社クレディセゾン（本社 東京都豊島区 代表取締役社長 林野 宏、以下「当社」）は、本日開催の取締役会において、りそなカード株式会社（本社 東京都江東区 代表取締役社長 松尾 誠人）からUCブランドに係るクレジットカード会員事業（加盟店事業を除く、以下「承継対象事業」）を承継するにあたり、同社と会社分割（簡易吸収分割）を前提とした合意に至りましたので、下記の通りお知らせいたします。 なお、当社の総資産の増加又は減少額がその直前の事業年度の末日における純資産額の１０％未満、かつ、当社の売上高の増加額がその事業年...
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ＰＶソリューション事業の廃止に関するお知らせ 当社は、本日開催の取締役会において、平成２４年９月３０日をもって、下記のとおり、ＰＶソリューション事業を廃止することを決議いたしましたので、お知らせいたします。 記 １．事業廃止の理由 当社は、平成２１年４月よりＰＶソリューション事業を展開してまいりましたが、昨今の世界的な太陽光発電パネル市場の悪化により、製品価格の大幅な下落は採算面での悪化を招き、また、債権回収リスクが増大していることから、同事業での売上拡大や収益確保が困難な状況と判断し、平成２４年９月３０日をもって同事業を廃止いたします。 こ...
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ノーリツ鋼機、会社分割により持株会社体制へ移行し欧州での販売体制を見直し
会社分割（単独新設分割）による持株会社体制への移行 並びに欧州での販売体制見直しに関するお知らせ 当社グループでは本５６期を「第二の創業」と位置付け、イメージング事業の収益化と新しい事業ポートフォリオの構築に向けた取り組みをゼロベースで検討・実行してまいりました。 この度、会社分割による持株会社体制への移行と欧州販売体制の見直しについて決議を行いましたのでお知らせいたします。 Ｉ．会社分割による持株会社体制への移行 当社は、平成２２年１１月１６日開催の取締役会において、平成２３年２月１日を目処に当社の運営する全事業を会社分割（新設分割）により、新たに設立する当社１００％出...