鉛フリー錫めっきにおけるウィスカ発生現象のシミュレーション技術を開発 環境対応電気・電子機器の信頼性向上に寄与 　株式会社日立製作所（執行役社長：中西　宏明／以下、日立）は、このたび、ウィスカの発生現象を再現するシミュレーション技術を開発しました。ウィスカは、鉛を含まない錫めっき上に発生するひげ状の金属結晶で、成長を続けると回路が短絡し、電気・電子機器の誤動作を引き起こす恐れがあります。本技術は、電気・電子機器の部品や配線部の外装めっきなどに用いられる鉛フリー錫めっきの詳細な応力分布をシミュレーションで評価することによって、応力で移動する錫原子が集まって発生するウィスカの発生...