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宇部エクシモ、高周波基板向け液晶ポリマー銅張積層板「エクシラム−L」を量産化
高周波基板向け液晶ポリマー銅張積層板『エクシラム(R)−L』の量産について 宇部エクシモ株式会社（社長：渡邊史信）は、高周波基板向け液晶ポリマー銅張積層板「エクシラム(R)−L」の量産化に成功した。「エクシラム(R)−L」は独自のラミネート技術により、低誘電率、低誘電正接を特徴とする液晶ポリマーフィルムと低粗度銅箔をラミネートすることで、近年の通信速度の高速化に適合する液晶ポリマー銅張積層板を実現した。 高速伝送には、絶縁層の低誘電率・低誘電正接化や銅箔の張合せ面の低粗度化がポイントになるが、銅箔の低粗度化はピール強度とトレードオフの関係にあり両立が難しく、従来のロールラミネート技術では...
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パナソニック、大容量・高速伝送対応で低伝送損失を実現した多層基板材料を開発
ハイエンドサーバなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献 高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON ７」を開発 業界最高（※１）の低伝送損失の多層基板材料 ＊製品画像は添付の関連資料を参照 製品名：低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 シリーズ名：MEGTRON ７ 品番：コア材：R−５７８５、プリプレグ［３］：R−５６８０ 量産開始：２０１４年夏 価格：数量応談 パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ハイエンドサーバやルータなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献する、業界最高の低伝送損失［１］を実現した多層基板材料「MEGT...