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株式会社ディスコ
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ディスコ、新たな加工手法によるレーザスライス技術・カブラプロセスを開発
SiCウェーハの高速生産・素材ロス大幅低減を実現 新たな加工手法によるレーザスライス技術・KABRA(カブラ)(R)(※1)プロセスを開発 ※1:特許出願中(関連40件・8月8日時点)/商標登録済(登録第5850324号) 半導体製造装置メーカー・株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、従来にないレーザ加工によるインゴットスライス手法「KABRA」プロセスを開発しました。本プロセス導入により、次世代パワーデバイス素材として期待される炭化ケイ素(SiC)ウェーハ生産の高速化、取り枚数増を実現し、生産性を劇的に向上させることが可能になります。なお、客先ワークによるテスト加工を既に開始...
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ディスコ、精密加工装置などの製造をおこなう桑畑工場に免震構造の新棟を竣工
桑畑工場に新棟を竣工 精密加工ツール・精密加工装置のすべてを免震構造棟で製造 株式会社ディスコ(本社:東京都大田区、社長:関家一馬)は、精密加工装置・精密加工ツールの製造をおこなう桑畑工場(広島県)に、免震構造の新棟を竣工いたしました。新棟は既存のA棟(2010年竣工)と接続することで、広い生産スペースを確保し効率的な生産が可能になります。 *参考画像は添付の関連資料を参照 ■新棟建設の目的 <将来の需要拡大へ対応するための先行投資> 主にスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器がけん引役となり、半導体市場は拡大基調にあります。搭載される半導体・電子部品の生産設備...
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ニコンエンジニアリング、LEDなどの量産に適した縮小投影露光装置の受注を開始
縮小投影露光装置 「ミニステッパー NES1W−ih06/i06,NES2W−ih06/i06」を受注開始 株式会社ニコン(社長:牛田一雄、東京都港区)の子会社、株式会社ニコンエンジニアリング(社長:小貫哲治、神奈川県横浜市)は、LED、MEMS、パワー半導体等の量産に適した縮小投影露光装置「ミニステッパー NES1W−ih06/i06,NES2W−ih06/i06」の受注を開始いたします。これらの装置は、これまでご好評をいただいているミニステッパー NES1、NES2シリーズのコンセプト「小型・簡単・リーズナブル」を継承しつつ、露光波長i−h線に対応した新開発の投影レンズと照明光学系を搭載したものです。「ミニステッパー NES1W−ih...
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ドワンゴ、2016年度の新卒入社試験でも「受験料制度」を実施
2016年度ドワンゴ新卒入社試験における「受験料制度」について 株式会社ドワンゴ(本社:東京都中央区、代表取締役社長:荒木隆司)では、本当に入社したい人材に集まっていただくために2015年の新卒入社試験よりエントリー時の「受験料制度」を導入、実施して参りました。本制度の2015年度における実施状況等を踏まえ、2016年度の新卒入社試験における「受験料制度」を以下の要領にて実施いたします。 <<「受験料制度」実施にむけて>> 現在の新卒学生の就職活動では、インターネット上の就職活動支援サイトを利用することが当たり前となっています。これらの就職活動支援サイトでは新卒採用をお...
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ディスコ、セブン−イレブンの「マルチコピー機」で学校向け検定料などの支払いサービスを提供
オンライン出願・申込みサービス「e−apply(※1)」 セブン−イレブン「マルチコピー機」で学校向け検定料等支払いサービス提供 就職・進学情報会社の株式会社ディスコ(本社:東京都文京区 代表取締役社長:夏井丈俊)が提供するオンライン出願・申込みサービス「e−apply」は、2011年8月24日(水)より、コンビニエンスストア最大手のセブン−イレブンの店舗に設置されているマルチメディア端末「マルチコピー機(※2)」で、学校向け検定料等支払いサービスを開始することとなりましたので、お知らせします。 ◆「e−apply」について オンライン出願・申込みサービス「e−apply」...