Pickup keyword
変数
-
システムの構築・導入期間の短縮、保守性の向上を実現する 次世代の高度制御ソリューション「Platform for Advanced Control and Estimation」をシェルと共同開発 横河電機株式会社（本社：東京都武蔵野市 代表取締役社長：西島 剛志）は、短期間でシステムを構築、導入でき、かつ保守性に優れた、次世代の高度制御ソリューション「Platform for Advanced Control and Estimation」をシェルと共同開発しましたのでお知らせします。 これは、シェルが自社のプラント操業を通して培ってきた高度制御の技術と、横河電機が制御システムサプライヤーとして培ってきたリアルタイム制御技術を生かして開発したソフトウエアパッケージで、お客様...
-
日立、形式手法を用いた自動車制御ソフトウェアの高信頼検査技術を開発
形式手法を用いた自動車制御ソフトウェアの高信頼検査技術を開発 従来比で１０倍規模の量産ソフトウェアに適用 株式会社日立製作所（執行役社長：中西 宏明／以下、日立）と日立オートモティブシステムズ株式会社（取締役会長兼CEO：大沼 邦彦／以下、日立オートモティブシステムズ）はこのたび共同で、自動車制御システムの品質を向上させるための、形式手法を用いた高信頼ソフトウェア検査技術を開発しました。形式手法は、要求仕様と設計をそれぞれ数学的に記述し、両者の違いを比較することにより、設計が要求仕様を満たすかどうかを厳密に検査する技術です。設計の不具合を高い精度で検査できる一方、検査のための計...
-
スピン伝搬距離の新しい決定方法を確立 ― 次世代量子情報やスピントロニクス素子の実現に貢献 ― １．発表者： 新見 康洋（東京大学物性研究所 助教） 魏 大海（東京大学物性研究所 博士研究員） 井土 宏 （東京大学物性研究所 博士課程２年） 若村 太郎（東京大学物性研究所 博士課程１年） 加藤 岳生（東京大学物性研究所 准教授） 大谷 義近（東京大学物性研究所 教授） ２．発表のポイント： ・スピンの情報が乱されることなく伝搬する距離（スピン伝搬距離）を決定する新たな手法を開拓 ・新しい手法を用いれば、これまで困難だった正確なスピン伝搬距離の決定が簡...
-
コダマコーポレーション、２次元ＣＡＤと３次元ＣＡＤを統合したＣＡＤシステムの最新版「ＴＯＰｓｏｌｉｄ ｖ６．１２Ｊ」を発売
２次元ＣＡＤと３次元ＣＡＤを統合したＣＡＤシステムの最新版 ＴＯＰｓｏｌｉｄ ｖ６．１２Ｊを１１月１日に発売 コダマ コーポレーション株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：小玉博幸）は、３次元ＣＡＤシステム ＴＯＰｓｏｌｉｄの最新バージョンである「ＴＯＰｓｏｌｉｄ ｖ６．１２Ｊ」を１１月１日（火）に発売するのでお知らせ致します。 ＴＯＰｓｏｌｉｄは、２次元と３次元を完全に統合させた３次元ＣＡＤシステムです。豊富なモデリング機能だけでなく、強力な２次元設計製図機能を搭載しているため、異なる３次元ＣＡＤと２次元ＣＡＤを併用しなくても、正確な３次元モデルと２次元図面を...
-
大日本印刷、塗布プロセス装置内部の「流れ」を解析する技術を開発
塗布プロセス装置内部の“流れ”を解析する技術を開発 高速かつ高精度なシミュレーションにより装置・製品開発のリードタイム短縮が可能に 大日本印刷株式会社（本社：東京 社長：北島義俊 資本金：１，１４４億円 以下：ＤＮＰ）は、フィルムやガラスなどの基材上に液状の材料を塗布する「塗布プロセス」において、液状の材料が装置内部でどのような動きをするのか、その流動現象を高速かつ高精度にシミュレーションする技術を開発しました。本技術により、塗布装置や塗布装置を使用した製品の開発期間が、半分以下に短縮可能となります。 【開発の背景】 塗布プロセスは、フィルムやガラスなどの基材に液状の材料...