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マクニカ、IoT開発キット「Mpression Odyssey MAX 10 Eval Kit」用iOS版アプリを提供開始
マクニカ、IoT開発キット「Mpression Odyssey MAX 10 Eval Kit」用 iOS版アプリを正式リリース AppStoreにて無償ダウンロード開始、Androidに続きサポートするスマートフォンを拡充 株式会社マクニカ(神奈川県横浜市港北区新横浜1−6−3、代表取締役社長:中島 潔、以下マクニカ)は、かねてより発表しているIoT開発キット「Mpression Odyssey MAX 10(R) Eval Kit」用アプリをAndroid版に続き、iOS版にも対応したことを発表します。 「Mpression Odyssey(オデッセイ) MAX 10 Eval Kit」(型式:ODYSSEY−MAX10−KIT)( http://www.m-pression.com/max10 )は、アルテラのMAX 10 FPGAとブロードコム社 WICED(TM) SMART Bluetoothモジュール、シリコ...
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NTTエレクトロニクス、20nm低電力コヒーレントDSPの量産出荷を開始
エレクトロニクス社、業界初の20nm低電力コヒーレントDSPを量産出荷 −業界をリードするDSPコアにより100Gプラガブル光トランシーバのマルチソース化を加速 <概要> ・Broadcom社との提携により20nm CMOSアナログ・デジタル混載技術を駆使、業界をリードするコヒーレント光通信向けデジタル信号処理(DSP)LSIを高度化 ・国内外15社に既に数千個を出荷、光モジュール/光システムのアップグレードや小型化に貢献 ・複数社のプラガブル光トランシーバで接続動作を確認、100Gコヒーレントのメトロ展開を加速 OFC2015、カリフォルニア州ロサンゼルス NTTエレクトロニクス株式会社(以下 NEL)は、データセンタ...
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マクニカ、FPGA・Bluetooth・センサーとスマホを組み合わせたOdysseyキットを販売開始
マクニカ、FPGA・Bluetooth・センサーとスマートフォンを 組み合わせたOdysseyキットを開発、予約受付開始 センサーとFPGAを利用したIoT機器や無線を活用した各種製品の開発が容易に 株式会社マクニカ(神奈川県横浜市港北区新横浜1−6−3、代表取締役社長:中島 潔、以下マクニカ)は、このたび、米国子会社Macnica Americas,Inc.(米国カリフォルニア州、President:John Burton)と開発したアルテラ社新製品MAX(R)10 FPGAとブロードコム社WICED(TM)SMART Bluetoothモジュール、シリコンラボラトリーズ社EFM32(TM)MCUおよび各種センサー、アナログ・デバイセズ社加速度センサーなどとスマートフォンを組み合わせたIoT開発ソリューション「Mpression...
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NTTエレクトロニクス、20nm 100G低電力デジタルコヒーレント信号処理LSIをサンプル出荷開始
NTTエレクトロニクス社、20nm低電力コヒーレントDSPを世界初出荷 −最先端CMOS 半導体LSIで100Gコヒーレントプラガブル光トランシーバを実現− NTTエレクトロニクス株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:萩本 和男、以下 NEL)は、データセンタ間トラヒックの急伸を支える100G 波長多重(WDM)光ファイバ通信システムの本格普及に向けて、業界初となる20nm 100G低電力デジタルコヒーレント信号処理LSI(以下100G LP−DSP)のサンプル出荷を開始しました。1波長あたり毎秒100ギガビット(100Gbps)の長距離光ファイバ通信を実現するデジタルコヒーレント信号処理(DSP)機能に、送信側デジタル・...
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ルネサスエレクトロニクスなど、携帯機器向け通信モデム事業の海外2社を米社に売却
子会社の異動を伴う株式等の譲渡に関するお知らせ ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役会長兼CEO:作田 久男、以下 ルネサス)とその100%子会社であるルネサス モバイル株式会社(代表取締役社長:茶木 英明、以下 RMC)は、本日、RMCの子会社であるルネサス モバイル・ヨーロッパ社(以下、RME)およびRMEの子会社であるルネサス モバイル・インド社(以下、RMI)の全株式、ならびにLTEモデム技術に係る一部の資産をブロードコム・コーポレーション(以下、ブロードコム社)へ譲渡すること(以下、本件譲渡)を決定し、その旨を定めた最終契約をブロードコム社との間で締結しましたので、お知らせいたし...