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ブライアン・クルザニッチ
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富士通、米インテルとIoT分野で協業し島根富士通の製造工程の効率化を実現
インテルとのIoT分野での協業により、島根富士通の製造工程の効率化を実現 両社の連携に基づいた新たなIoTソリューションの創出を加速 当社は、2015年5月にインテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO:ブライアン・クルザニッチ、以下、インテル)と合意したIoT(Internet of Things)分野での協業に基づき、株式会社島根富士通(本社:島根県出雲市、代表取締役社長:宇佐美隆一、以下:島根富士通)において、当社のIoTデータ活用基盤「FUJITSU Cloud Service IoT Platform(以下、IoT Platform)」と「インテル(R) IoTゲートウェイ」を連携させ、製造工程を見える化する実証実験を実施しました。その...
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富士通とインテル、分散サービス基盤技術とIoTプラットフォームが連携
富士通とインテル、IoTプラットフォーム連携で合意 島根富士通で製造工程の効率化に向けた実証実験(PoB)を開始 富士通株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:山本正已、以下、富士通)とインテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO:ブライアン・クルザニッチ、以下、インテル)は、株式会社富士通研究所(注1)の分散サービス基盤技術と、インテル(R)IoTゲートウェイによる包括的なIoTソリューションの構築に向け連携することに合意しました。両社は、富士通の先端技術と相互運用可能なIoTソリューションであるインテル(R)IoTプラットフォームとを連携させることで、より最適なシステム環...