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京セラ、トッパンNECサーキットソリューションズの全株式を取得し子会社化
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズに関する株式譲渡契約の締結について 京セラ株式会社(本社:京都府京都市、社長:山口 悟郎、以下 京セラ)は、当社グループの有機基板事業のさらなる強化、拡大を図るため、プリント配線板メーカーである株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ(本社:東京都港区、社長:宮島 惠二、以下 TNCSi社)の全株式を取得し、子会社化することを決定しました。本日、京セラ、および凸版印刷株式会社、日本電気株式会社の3社で株式譲渡契約を締結しましたのでお知らせいたします。 本件の概要は以下のとおりです。 1. 内容:株式会社トッパンNECサーキットソリュ...
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日立化成、「そり」を低減できる「次世代半導体パッケージ基板用材料」を開発
次世代半導体パッケージ基板用材料を開発 −熱膨張係数2.8ppm/℃を実現、さまざまな半導体パッケージ構造において「そり」を低減− 日立化成工業株式会社(本社:東京、執行役社長:田中 一行 資本金:155億円、以下、日立化成)は、このたび、次世代半導体パッケージ基板用材料として、ハロゲンフリー、高Tg(*1)、低熱膨張のMCL−E−705Gシリーズ、およびMCL−E−800Gシリーズを開発し、銅張積層板のラインアップを拡充するとともに量産を開始しました。 スマートフォンやタブレットPCに代表される電子機器の小型・薄型化の進展に伴い、半導体パッケージ基板に使用される基板用材...
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富士キメラ総研、世界の次世代携帯電話端末とキーデバイス市場の調査結果を発表
世界の次世代携帯電話端末とキーデバイス市場の調査を実施 2010年の市場 スマートフォンの構成比は前年の13%から20%に キーデバイス市場はスマートフォンの成長に牽引され前年比14%増の7兆4,513億円 センサ/入力系キーデバイスが80%増、無線デバイス系キーデバイスが47%増 マーケティング&コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研(東京都中央区日本橋小伝馬町 社長 田中 一志03−3664−5839)は、急拡大するスマートフォンが注目を集める携帯電話端末/スマートフォン市場とそれらのキーデバイス市場を、昨年の12月から今年の2月にかけて調査分析した。その結果を...