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コプロセッサ
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日本SGI、分散メモリー型ブレードサーバー「SGI ICE XA」を発売
日本SGI、分散メモリー型ブレードサーバの新製品「SGI ICE XA」を発売 エクサスケールコンピューティング実現に向けた高冷却効率の大規模クラスターシステム 日本SGI株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:望月学)は、分散メモリー型ブレードサーバの新製品「SGI ICE XA」を本日発売します。主に科学やエンジニアリング分野などのハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)において、高度な並列計算処理を可能にする大規模クラスターシステムが構築できます。 新製品の「SGI ICE XA」は、ラックあたり最大36ブレード/144ノード/288ソケットを搭載可能で、業界トップクラスの高密度性を実現しています。...
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STマイクロ、超低消費電力「Bluetooth4.1」対応のネットワーク・プロセッサーを発表
STマイクロエレクトロニクス、 超低消費電力なBluetooth(R)4.1対応ネットワーク・プロセッサを発表 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、受賞暦をもつBluetooth(R)SMART対応ネットワーク・プロセッサの新製品BlueNRG−MS(1)を発表しました。同製品は、最新のBluetooth4.1をサポートする他、1.7Vの電源電圧に対応しているため、バッテリ駆動機器の長寿命化に貢献します。 BlueNRG−MSは、2.4GHz帯に対応したBluetooth PHY(物理層)、Bluetooth4.1プロトコル・スタックを動作させるARM(R)Cortex(R)−M0コアおよびAES−128bitセキュリティ専用コプロセッサを集積しています。また、API、パワー・マネジメント、Fl...
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テックウインド、驚異的な並列計算を実現する最上位ラックマウントサーバーを発売
インテル(R) Xeon Phi(TM) コプロセッサーを8枚搭載した、驚異的な並列計算を実現するサーバーシステム NOWing SERVER for HPCフラッグシップモデルを発売 テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周、以下 テックウインド)は、高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を実現するインテル(R) Xeon Phi(TM) コプロセッサーを8枚搭載した最上位ラックマウントサーバーであるNOWing SERVER for HPCフラッグシップモデルを5月上旬に発売します。 本モデルは、2スロットのPCI Express接続の拡張カードを8枚搭載できる4U ラックマウント型のSupermicro SuperServer システム 4027GR−TRにイ...
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日本SGI、統計数理研究所のデータ同化スーパーコンピューターシステムを受注
日本SGI、統計数理研究所のデータ同化スーパーコンピュータシステムを受注 ビッグデータを活用したデータ中心科学研究のための計算基盤として、シングルシステムとして世界最大の64TBの共有メモリを搭載した「SGI UV 2000」が導入決定 日本SGI株式会社(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:石本龍太郎)は、大学共同利用機関法人 情報・システム研究機構 統計数理研究所(所長:樋口知之、所在地:東京都立川市)が新たに構築する「データ同化スーパーコンピュータシステム」を受注しました。 本システムは、SGIの大規模共有メモリ型サーバ「SGI UV 2000」を中核とした製品群で構築され、ビッグデータを活用...
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ルネサスエレクトロニクス、処理性能向上と低消費電力化を実現したCPUコアを開発
RXファミリの新CPUコア「RXv2」を開発 〜処理性能向上と低消費電力化を同時に実現し、組み込みシステムの高機能化に貢献〜 ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役会長兼CEO:作田 久男、以下ルネサス)は、このたび民生・産業・OA分野といった組込み機器向けに高い性能を実現するCPUコア「RXv2」を開発しました。ルネサスは、新CPUコアを搭載したマイコンのサンプル出荷を2014年第1四半期より開始する計画です。 近年、シングルチップマイコンを使用する組込み機器においては、機器の高付加価値化、システムの複雑化に対応するため、搭載するマイコンにも処理性能の向上が求められています。特にモータ制御や...
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テックウインド、インテル Xeon Phi コプロセッサー搭載サーバーのバリューパックを販売
インテル(R) Xeon Phi(TM) コプロセッサー搭載サーバー バリューパック販売開始 〜Supermicro X9SRAベースのタワー型ワークステーション〜 テックウインド株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:王 夢周、以下 テックウインド)は、高並列アプリケーションにおいて最高水準の並列性能を実現するインテル(R) Xeon Phi(TM) コプロセッサーを体感できるスターターキットをより多くのお客様にご利用いただけるよう、従来のスターターキットに新しいラインナップを加え、バリューパックを発売します。従来製品よりもさらにお求めやすいシステム構成で設計されたバリューパックは、Supermicro X9SRAをベースにしたSpuermicro ...
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日本TI、独立した1.8V I/O電源搭載のマイコン・ファミリーを発表
日本TI、独立した1.8V I/O電源を搭載し 設計の簡素化およびアプリケーションの消費電力を削減する 『MSP430 F52xx』マイコンを発表 『MSP430F521x/522x』がPCタブレット、スマートフォンの センサ・ハブ機能、キーボード制御およびヘルスケア/フィットネスなどに スマートで簡素化されたソリューションを提供 日本テキサス・インスツルメンツは、独立した1.8V I/O電源を持ち、アプリケーションの消費電力を削減する、『MSP430(TM)F521x/F522x』マイコン・ファミリーを発表しました。これらのマイコン製品は、1.8V〜3.6Vのメイン電源および、1.8V±10%のI/O電源の両方をサポートするこ...
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富士通セミコンダクター、32ビット汎用RISCマイコン「FM4ファミリ」など2機種を製品化
ARMコア2種を新規採用、32ビット汎用マイコンのラインナップ大幅拡充 〜Cortex−M4/M3/M0+の3コアで700製品以上を開発、業界最多の製品数に〜 富士通セミコンダクター株式会社(注1)は、ARM(R)社製Cortex(TM)−M4コアを採用した32ビット汎用RISCマイクロコントローラ(以下、マイコン)「FM4ファミリ」と、同じくCortex−M0+コアを採用した「FM0+ファミリ」の製品化を行い、2013年夏よりサンプル出荷を順次開始します。 すでに量産展開中の「FM3ファミリ」と合わせ、Cortex−M4、M3、M0+の3コア製品群で700製品以上をライン...
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東芝、英ARM社の「Cortex−M4」を採用した汎用マイコンを発売
英ARM社の「Cortex(TM)−M4」を採用した汎用マイコンの発売について −デジタル一眼レフカメラなどの性能向上に寄与− 当社は、国内半導体メーカーでは初めて英ARM社のマイクロプロセッサ「Cortex(TM)−M4」(注1)を採用したデジタル一眼レフカメラなどに適した汎用マイコンを製品化しました。2012年12月からサンプル出荷し、2013年9月から量産を開始します。 新製品は、英ARM社の高効率な信号処理機能をもつマイクロプロセッサ「Cortex(TM)−M4」と当社が独自開発したコプロセッサ「PSC」(Programmable Servo/Sequencer ...
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日本TI、TI KeyStone IIマルチコア・プロセッサに最適化したパケット・プロセッシング・ソフトウェアを発表
TIと6WIND、TI KeyStone IIマルチコア・プロセッサに 最適化したパケット・プロセッシング・ソフトウェアを発表 6WINDGateソフトウェアにより短縮される モバイル・クラウド・ネットワーク・インフラストラクチャ製品開発 テキサス・インスツルメンツとソフトウェア・ディファインド・ネットワーク(*注)市場をリードする6WINDの両社は、6WIND社6WINDGate(TM)ソフトウェア製品をTIの最新製品である28nmプロセスKeyStone IIマルチコア・プロセッサでサポートすると発表しました。必要な機能を網羅し、統合可能なパケット・プロセッシング・ソフト...
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STマイクロ、iNEMOモーション・コプロセッサ内蔵のスマート・スーツの試作品を製作
STマイクロエレクトロニクス、 体の動きを高精度でリアルタイムに再現する iNEMO(R)スマート・センサ技術を発表 患者やアスリートの体の動きの 識別・改善に役立つセンサ内蔵スーツの試作品を製作 ※製品画像は添付の関連資料を参照 エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS(Micro−Electro−Mechanical Systems)の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、スマート・スーツの試作品を公開しました。このスマート・スーツは、人体...