合弁会社（株）ティーアイビーシーの解散に関するお知らせ 　イビデン株式会社（以下、イビデン）と株式会社豊田自動織機（以下、豊田自動織機）は、平成２４年６月１２日開催の両社取締役会において、半導体パッケージ基板の製造を行う合弁会社、株式会社ティーアイビーシー（以下、ＴＩＢＣ）の解散について決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 １．解散の理由 　イビデンと豊田自動織機は、平成１０年１０月、イビデンの半導体パッケージ基板技術と豊田自動織機の生産技術・管理技術の融合をねらい、合弁でＴＩＢＣを設立。同社は、イビデンから製造委託を受け、業界最先端のパソコン・サーバー...