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パナソニック、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクター２種を開発
車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献 車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ２種を開発 「基板対FPCコネクタ」と「基板対電線コネクタ」のサンプル提供を６月から開始 ＊製品画像は添付の関連資料を参照 パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、車載LEDランプの設計自由度向上やデザイン性向上に貢献する、車載LEDランプモジュールと基板の接続用コネクタ２種を開発しました。日中でも点灯されるライト装置であるDRL［１］やリアランプ内の配線接続に適した業界初（※１）の「基板対FPC［２］コネクタ」と、LEDヘッドランプモジュールに適した業界最低背（※２）の...
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パナソニック、大容量・高速伝送対応で低伝送損失を実現した多層基板材料を開発
ハイエンドサーバなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献 高速伝送対応 多層基板材料「MEGTRON ７」を開発 業界最高（※１）の低伝送損失の多層基板材料 ＊製品画像は添付の関連資料を参照 製品名：低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料 シリーズ名：MEGTRON ７ 品番：コア材：R−５７８５、プリプレグ［３］：R−５６８０ 量産開始：２０１４年夏 価格：数量応談 パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ハイエンドサーバやルータなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献する、業界最高の低伝送損失［１］を実現した多層基板材料「MEGT...