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フォトリソグラフィ
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DIC、半導体製造の次世代プロセス「ナノインプリント技術」に対応したレジスト用樹脂を開発
DIC 半導体製造の次世代プロセス『ナノインプリント技術』に対応したレジスト用樹脂を開発 DIC株式会社(本社:東京都中央区、社長執行役員:中西義之)は、半導体製造の次世代プロセスとして有望なナノインプリント技術(NIL)に対応したレジスト用樹脂を開発しました。 同開発品は、長年培った当社独自の合成技術を駆使した有機無機ハイブリッド樹脂をベースとしており、数年前より大手デバイスメーカー向けにサンプルワークを実施し、実用化に向け高い評価を得ています。 スマートフォンなど様々な電子機器の小型化、高機能化を実現するため、内蔵する半導体集積回路は微細化による高集積化が進められてきました。こ...
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次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化 マルチ電子ビームマスク描画装置を導入して描画時間を大幅に短縮 大日本印刷株式会社(本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP)は、半導体用フォトマスクの製造において描画時間を大幅に短縮することが可能なマルチ電子ビームマスク描画装置を導入し、次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化します。 【次世代最先端半導体製造の課題】 現在の半導体は、十数ナノメートル(nm)の回路パターンを3次元(3D)構造でシリコンウェハに形成するなど微細化が進んでいます。半導体の製造は、フォトリソグラフィ技術を使用していますが、光の波長など...
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日立と日立金属、微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミックパッケージ基板を開発
情報処理装置のデータ処理能力を10倍以上向上する セラミックパッケージ基板を開発 シリコンインターポーザを搭載した基板と比較して高信頼かつ低コストを実現 株式会社日立製作所(執行役社長兼COO:東原 敏昭/以下、日立)と日立金属株式会社(執行役社長:高橋 秀明(◇)/以下、日立金属)は、配線幅、配線間隔がそれぞれ2μm(*1)と微細な配線層を形成した低温同時焼成セラミック(Low Temperature Co−fired Ceramic 以下、LTCC)(*2)パッケージ基板を開発しました。本LTCCパッケージ基板上にLSIとメモリを搭載してその間を1,000本以上の配線で接続することにより、現状のパッケージ基板(*3)と比較し、1...
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富士フイルムなど、フォトレジスト技術でフルカラー有機発光ダイオードの動作実証に成功
富士フイルムとimec 有機半導体用フォトレジスト技術を用いて フルカラーの有機発光ダイオードを作製し、動作実証に成功 富士フイルム株式会社(社長:中嶋 成博)と、ナノエレクトロニクス技術研究の先端的な研究機関であるimec(CEO:Luc Van den hove)は、両社が開発した、サブミクロンオーダー(※1)のパターン形成が可能な有機半導体用フォトレジスト技術(※2)を用いて、フルカラーの有機発光ダイオード(OLED)(※3)を作製し、その動作実証に成功しました。本研究成果は、有機ELディスプレイの高精細化や大型化、さらには従来に比べコスト優位性のある製造方法の確立につながる画期的なものです。 有機ELディス...
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大日本スクリーン、サインディスプレー向け大サイズUVインクジェット印刷機を開発
サインディスプレー向け大サイズUVインクジェット印刷機を開発 〜当社グループのシナジー効果で、世界的なビジネス展開を加速〜 大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、グループ企業である英国のインカ・デジタル・プリンターズ社(以下、インカ社)と、両社が長年培ったコア技術を融合することによって、大サイズUVインクジェット印刷機「Truepress Jet W3200UV」を開発しました。この装置の販売を2013年10月から開始し、需要が旺盛なサインディスプレー市場を中心に世界的なビジネス展開を加速させます。 ※製品画像は、添付の関連資料を参照 近年、消費者の嗜好(しこう)の多様化に伴い、商品のライフサイ...