ウシオ電機、「パワーデバイス」「ＭＥＭＳ」「３次元実装」向けリソグラフィ装置３機種を発表

「パワーデバイス」「ＭＥＭＳ」「３次元実装」向け、リソグラフィ装置３機種を発表
−ウェハ一括プロジェクション方式により、ＣｏＯを削減−



　ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長　菅田　史朗、以下　ウシオ）は、自社のモジュラー型一括プロジェクション装置「ＵＸ４シリーズ（※１）」の最新機種として、ＭＰＡマスク（※２）がそのまま使用できるパワーデバイス製造用「ＵＸ４−ＥＣＯ　ＦＦＰＬ１５０」、重ね合わせ精度０．５μｍの性能を持ち、新開発の焦点深度最大５００μｍのレンズ・モジュールや、多品種生産対応のオート・マスクチェンジャー・モジュールを搭載したＭＥＭＳ製造用「ＵＸ４−ＭＥＭＳ　ＦＦＰＬ２００」、及び３００ｍｍ一括プロジェクションレンズを搭載した３次元実装用「ＵＸ４−３Ｄｉ　ＦＦＰＬ３００」の３機種を開発し、順次販売を開始します。

　なお、これら３機種の詳細については、２０１１年１２月７日（水）〜１２月９日（金）に、幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン２０１１」の自社ブース（５ホール、ブースＮｏ．５Ａ−６０６）において、ステージ・プレゼンテーションを行ないます。


■ＵＸ４−ＥＣＯ　ＦＦＰＬ１５０
　―パワーデバイス製造用、ＭＰＡマスク互換１５０ｍｍ一括プロジェクションリソグラフィ装置

　ウシオが２０１０年１１月に発表したパワーデバイス製造用一括プロジェクション装置「ＵＸ４−ＥＣＯ」のプラットフォームに、パワーデバイス製造の中でも、特にディスクリートデバイスの生産に広く使われているＭＰＡマスクがそのまま使用できるマスク互換モジュールを搭載しました。
　さらにスペック面でも、パワーデバイス製造の主流である直径１５０ｍｍでＬ／Ｓ＝２／２μｍの解像性能をもつ新開発レンズを搭載しました。これにより、既存の製造プロセスを変更することなく、リソグラフィ装置の更新が可能になると共に、一括プロジェクション方式による生産性の向上を実現します（２０１２年６月販売開始予定）。


【特長】
　−解像性能　Ｌ／Ｓ＝２／２μｍ、新開発の１５０ｍｍ一括プロジェクションレンズ搭載
　−ＭＰＡマスク互換

　※ＭＰＡはキヤノン株式会社の登録商標です。


■ＵＸ４−ＭＥＭＳ　ＦＦＰＬ２００
　―ＭＥＭＳ製造用　２００ｍｍ一括プロジェクションリソグラフィ装置

　ＭＥＭＳデバイスは、製造するデバイスによって要求性能や生産ボリュームが全く異なるため、それぞれに最適にカスタマイズされたリソグラフィ装置を導入する必要があります。
　今回発表したウシオのＭＥＭＳ製造用一括プロジェクションリソグラフィ装置「ＵＸ４−ＭＥＭＳ」は、ＵＸシリーズ共通プラットフォームのモジュラーコンセプトを活かし、新開発の焦点深度５００μｍ一括プロジェクションレンズ、多品種生産に対応する３０段オート・マスク・チェンジャーとオンライン対応、反りの強いワークや特殊ワークに対応する特別設計搬送系などの各要素モジュールを、デバイス要求にあわせて柔軟に組み合わせ、またはバージョンアップしていくことが可能です。
　さらに、ウェハの表面と裏面を同時に露光するＤＣシステム（Ｄｏｕｂｌｅ　Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ　Ｃａｍｅｒａ　Ｓｙｓｔｅｍ）により、ウェハ両面からの高精度加工にも対応します（２０１１年１２月販売開始）。


【特長】
　−表面・裏面アライメント精度０．５μｍ以下
　−最大５００μｍの深い焦点深度
　−多品種生産に対応する、３０段オート・マスク・チェンジャー搭載
　−特殊基板に対応する、吸着板と搬送系のカスタマイズ
　−両面同時投影露光「ＤＣシステム」（オプション）


＜ＵＸ４−ＥＣＯ　ＦＦＰＬ１５０およびＵＸ４−ＭＥＭＳ　ＦＦＰＬ２００外観＞

　※添付の関連資料を参照


※以下、「ＵＸ４−３Ｄｉ　ＦＦＰＬ３００」詳細などは、添付の関連資料を参照