日本ＴＩ、ミッション・クリティカル市場分野向けに「ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ」マルチコアＤＳＰを発表

日本ＴＩ、業界標準を上回る性能と浮動小数点演算機能で
ミッション・クリティカル市場分野の
厳しい消費電力、精度および分解能の要件に適合する
『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰを発表


　日本テキサス・インスツルメンツは、『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』ＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）を基に、業界最高の性能を提供し、ミッション・クリティカル市場分野の性能および精度の標準をさらに向上する、マルチコアＤＳＰ製品の供給を発表しました。ＴＩの『Ｃ６６ｘ』ＤＳＰの各製品は、ＳＤＲ（ソフトウェア無線）、レーダー、監視および画像処理用カメラをはじめとした様々なアプリケーションに最適であり、開発各社に多様なマルチコア・ソリューションおよび機能と、拡張されたＩＰコア群、開発ソフトウェア、ツール群との組合せを提供することで、電力効率が高くコスト効率の洗練されたシステム・アーキテクチャを実現します。開発各社はＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰ製品を使うことで、各種のミッション・クリティカル・アプリケーションに必須の、より高い処理能力、高精度および高分解能の要求条件に、いっそう効率良く対応できます。

　Ｇｅｄａｅ，　Ｉｎｃ．の最高経営責任者であるビル・ランドグレン氏（Ｂｉｌｌ　Ｌｕｎｄｇｒｅｎ）は次のように述べています。「防衛用のセンサ処理市場分野では、ほとんど限りのない計算能力への要求とともに、より低消費電力のデバイスを要求されることがあります。高い帯域幅のオンチップ・データ、オンチップ・メモリ、ＭＩＭＤ（複数命令、複数データ）のマルチコアおよび、膨大な処理帯域幅を提供するＴＩのマルチコアＤＳＰ製品ファミリーは、各種のミッション・クリティカル・アプリケーションに大変魅力的です」


■ミッション・クリティカル開発各社のニーズに対応
　ミッション・クリティカル開発各社が良質のシステム・アプリケーションを設計する場合に考慮しなければならない重要な要素として、機能、信頼性および、使いやすさがあります。ＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰは、１個のデバイス上に固定小数点と浮動小数点の両演算機能を搭載し、ミッション・クリティカル・システムの重要な要件である精度を向上する、業界初の１０ＧＨｚ　ＤＳＰです。また『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰ製品は、複数のＤＳＰの機能を１個のデバイス内に搭載していることから、基板実装面積を縮小およびコストを低減、ＳｗａＰ（サイズ、重量および電力）の困難を緩和するほか、全体的なクロックレートおよび消費電力の低減を実現し、システム性能を向上します。さらに、ＴＩのマルチコアＤＳＰは、ＳＲＩＯ、ＰＣＩｅおよびＨｙｐｅｒｌｉｎｋなどのインターフェイス帯域幅の要件にも対応します。ＴＩのマルチコア・ソリューションは、高温、長期保存への耐久性など、究極に過酷な物理環境で動作することが必要な各種アプリケーション向けに、工業用温度範囲のリード・ソルダー・ボール・パッケージで供給されることから、『Ｃ６６ｘ』ファミリーは、各種のミッション・クリティカル・アプリケーションにおいて高信頼性および利便性を実現します。

■ＳＤＲ（ソフトウエア無線）のニーズに対応
　ＴＩの『Ｃ６６ｘ』ＤＳＰの製品には、ＳＤＲ、公共安全、およびブロードバンド・ラジオ・システム向けのアクセラレータを内蔵し、無線向けの１．２ＧＨｚ動作の４コア・デバイスである『ＴＭＳ３２０Ｃ６６７０』ＳｏＣがあります。『Ｃ６６７０』は、複数の標準規格に対応するＢＣＰ（ビットレート・コプロセッサ）および、ＬＴＥ、ＷＣＤＭＡ、ＴＤ−ＳＣＤＭＡおよびＷｉＭＡＸ向けの物理レイヤ処理を加速するコプロセッサを内蔵していることから、低いレイテンシでシステム容量および性能を大幅に向上します。さらに、バランスが良好なプログラマブルＣＰＵコア群および、設定しやすいアクセラレータ群によって、より簡素化したプログラミング・モデルでソフトウェア無線を実現できます。これらの改良されたアクセラレータ群の追加は、ミッション・クリティカル業界向けの、複数の標準規格に対応する通信機能を中核としたソリューションの開発に、さらに役立ちます。また、ＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア・アーキテクチャによって、開発各社はＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰファミリー全体に渡って同一プラットフォームを活用できることから、各種のＳＤＲにおいて、複数の複雑な信号をサポートできます。

■知的機能を備えたレーダー・システムのニーズに対応
　現在のレーダー・システムでは、ＦＦＴ（高速フーリエ変換）のため、より高速の演算処理が要求されます。ＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰは、ＦＦＴの演算処理時間の要件に対応するための、並行処理への経路を提供します。レーダー開発各社は、使用するコアの個数を選択することで、ＦＦＴの時間間隔の要件に対応できます。レーダー・システムに必要なＦＦＴ演算処理性能を達成すれば、残りの『Ｃ６６ｘ』ＤＳＰコアを使用して、信号の前処理および後処理や、システム内のその他のタスク群を実行できます。さらに、マルチコアをフルに制御する権限を備えたＴＩのソフトウェア・ツール群が、最良のコア設定を決定することから、より高い柔軟性を実現し、開発各社はレーダー・システムの複数の要求条件に対応可能になります。

■監視および画像処理システムのニーズに対応
　クラウド・コンピューティングの出現により、監視アプリケーションは、より集中化したネットワークへ移行しています。また、増加するカメラ入力の管理に役立つ、進歩したビデオ解析アルゴリズムへの需要が増加しています。これらの需要に対応するためには、非常に高い処理性能が必要です。ＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰは、ミッション・クリティカル開発各社に、業界をリードするサードパーティおよびパートナ各社からの膨大なアルゴリズムを集積した『Ｖｉｓｉｏｎ　Ｌｉｂｒａｒｙ』を提供します。このライブラリは、大多数のビデオ解析アルゴリズムの基本的なビルディング・ブロックとして使用できる、４０種類を超える主要カーネル群を提供します。さらにＴＩでは、開発各社向けにＪＰＥＧ　２０００などの進歩したコーデック群を供給することから、多くの国の政府機関が規定する各種アプリケーションに必要な、可能な限り最高の画像品質、低いレイテンシおよび、フレーム間の非依存性を提供します。

　ＴＩの『Ｃ６６ｘ』マルチコアＤＳＰは、ＳＤＲ、レーダー、監視および画像処理システムのほか、フライト・コントロール、経路検索、サーバー、ビデオ処理ネットワークおよびセキュリティなどの各種アプリケーションにも最適です。

■マルチコア・ソフトウェア、ツール群および低価格のＥＶＭが開発を迅速化
　ＴＩでは、開発を容易にするとともに、マルチコア性能をフルに活用するために役立つ、堅牢性の高いマルチコア・ソフトウェア、ツール群および低価格のＥＶＭ（評価モジュール）を供給しています。Ｌｉｎｕｘソフトウェア、最適化されたライブラリ群、ＯｐｅｎＭＰプログラミング・モデルへのサポートおよび、無償のＭＣ−ＳＤＫ（マルチコア・ソフトウェア開発キット）をはじめとした、大幅に更新されたマルチコア・ソフトウェア・キットおよびツールセットを供給中です。ＴＩの包括的なＥＶＭを使用することで、『Ｃ６６ｘ』マルチコア・デバイスの開発および評価がより容易になります。『Ｃ６６７８』マルチコアＤＳＰの開発をただちに開始できる、『ＴＭＤＳＥＶＭ６６７８Ｌ』ＥＶＭを参考価格３９９ドルで供給中です。このＥＶＭには無償のＭＣ−ＳＤＫ、『Ｃｏｄｅ　Ｃｏｍｐｏｓｅｒ　Ｓｔｕｄｉｏ（ＴＭ）』　ＩＤＥ（統合開発環境）および、アプリケーションおよびデモンストレーション用のコード群のスイートが付属していることから、プログラマは新しいプラットフォームに素早く慣れることができます。

■ＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア・アーキテクチャについて
　ＴＩのＫｅｙＳｔｏｎｅマルチコア・アーキテクチャは、マルチコアの本来の革新を実現するために開発され、高性能かつ低消費電力のマルチコア・デバイスのポートフォリオ『ＴＭＳ３２０Ｃ６６ｘ』新型ＤＳＰシリーズの基礎として飛躍的な性能を提供します。ＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャは、その他のあらゆるマルチコア・アーキテクチャとは異なり、マルチコア構成のデバイス内の、一つ一つのコアの処理性能をフルに発揮させる能力を提供します。ＫｅｙＳｔｏｎｅアーキテクチャを搭載するデバイスは、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用画像処理およびハイエンドのコンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。

※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞
　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて８万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
　当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


＜読者向けお問い合わせ先＞
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic


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